Optical Microscopy Investigations of Microcapsule-Type Latent Curing Agent Used Solid Epoxy as Shell
Publish place: 6th National Congress on Strategic Research in Chemical and Chemical Engineering with Emphasis on Iranian Native Technologies
Publish Year: 1398
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: English
View: 265
متن کامل این Paper منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل Paper (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
CBGCONF06_044
تاریخ نمایه سازی: 28 بهمن 1398
Abstract:
The encapsulation of 1 -methylimidazole (1-MI) curing agent was investigated to prepare the latent curing agent by using solid epoxy resin as the wall materials. The morphology of 1-MI/solid epoxy microcapsules was investigated by optical microscopy and scanning electron microscopy (SEM). The thermal behavior of the prepared microcapsule was investigated using differential scanning calorimeter (DSC) and thermal gravimetry analysis (TGA). According to the hot‐ stage optical microscopy at 120 oC, by heating the microcapsule in liquid epoxy resin, although the solid epoxy shell was in contact with core 1- methylimidazole curing agent for a long time (about two years), the microcapsule shell melts. These optical microscopy images show that all the epoxy functional groups of the microcapsule’s shell were not consumed and solid epoxy shell is thermoplastic.
Keywords:
Authors
Sayed Morteza Mozaffari
Department of Engineering & Technology, University of Mazandaran, Babolsar, Iran