تاثیر حضور پلاسما برخواص لایه اکسید الومینیوم ایجاد شده به روش تبخیر واکنشی فعال شده ARE

Publish Year: 1381
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,681

This Paper With 12 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

CIMS06_006

تاریخ نمایه سازی: 24 شهریور 1389

Abstract:

دراین تحقیق ابتدا الومینیوم در شرایط خلا بالا TORR-5 10*4 به روش تبخیری برروی نمونه ها با دماهای مختلف زیرلایه 600 و 700 و 800 درجه سانتی گراد رسوب داده شد و سپس گاز اکسیژن برای زمانهای مختلف 30 و 60 دقیقه وارد محفظه خلا گردید برای بهبود فرایند با ایجاد تخلیه الکتریکی از محیط پلاسما استفاده شد این مقاله به نتایج بدست امده از مطالعه تاثیر حضور محیط پلاسما در دماهای زیرلایه و زمانهای اکسیژن دهی مختلف برخواص لایه های نشانده شده برروی زیرلایه فولاد زنگ نزن AISI304 می پردازد پوششهای ایجاد شده توسط ازمایش های ریزسختی سنجی GDS,SEM,XRD مورد بررسی قرارگرفتند نتایج به دست امده نشان دادند که سختی نمونه هایی که در حضور پلاسما تهیه شده اند به دلیل یکنواخت تر شدن و متراکم تر شدن لایه، به مراتب بالاتر از سختی نمونه هایی که بدون حضور پلاسما ایجاد شده اند می باشد همچنین حضور پلاسما منجر به بالارفتن دانسیته جاهای خالی شده و در نهایت باعث میگردد که اکسیژن تا عمق بیشتری درون لایه نفوذ پیدا کند.

Keywords:

تبخیر واکنشی فعال شده , اکسید الومینیوم , پوشش الومینا

Authors

فرید قادری

کارشناس ارشد شرکت طراحی مهندسی و بازرسی ایریاپارس

فرزاد محبوبی

استادیار دانشگاه امیرکبیر

هوشنگ بختیاری

مربی بخش پرتوهای یونی مرکز پزشکی هسته ای سازمان انرژی اتمی ایران

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • R.F. Bunshah, " Alumina deposition by activated reactive evaporation method ...
  • D.S. Rickerbery, A. Matthews, Advanced _ _ baadbook_of _ _ ...
  • R.F. Bunshah, _ _ for_ _ _ 1982, Noyes Pub. ...
  • H. Randhawa, _ Review of plasma - assisted deposition processes ...
  • J. Yoon, H. Doerr, C. Deshpandey & R. Bunshah, " ...
  • J. Yoon, _ Effect of substrate bias on properties of ...
  • Technology, 1990, 43/44, P.213. ...
  • نمایش کامل مراجع