Transient Liquid Phase Diffusion Bonding of Al A356/SiC Metal Matrix Composite Using Cu interlayer

Publish Year: 1389
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: English
View: 1,144

This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

COMPOSIT02_204

تاریخ نمایه سازی: 24 مهر 1389

Abstract:

SiCp reinforced aluminum metal matrix composites (SiCp/Al MMCs) have a unique combination of mechanical and physical properties, such as high specific strength and specific modulus of elasticity, low thermal expansion coefficient and good wear resistance. They are widely used in aerospace engineering, automotive industry, electronic packaging and medical appliances. Suitable joining technologies will be required if the materials are to be used as structural components. Therefore, transient liquid phase diffusion bonding of Al A356/SiC metal matrix composite using Cu interlayer at 560 and 580

Keywords:

Al A356/SiC metal matrix composite , Transient liquid phase diffusion bonding , Cu interlayer

Authors

H Adgi

Graduate student

A Halvaee

Associate Professor, Department of Metallurgy and materials Engineering

H Nami

Graduate student

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • Huang J. H., Dong Y., Wan Y., Zhao X., and ...
  • Arik H., Aydin M., Kurt A., and Turker M., (2005), ...
  • Liming L, Meili Z., Longxiu P., and Lin W., (2001), ...
  • Feng T, Chen X..Wu U., and Lou S., (206), Science ...
  • Huang J.. Wan Y., and Zhang H., (207), Materials and ...
  • Murato M., Yilmaz O. and Aksoy M., (2006), Journal of ...
  • Huibin, X, Jiuchun, Y., Zhiwu, X., Baoyou, Z., and Shiqin, ...
  • Xu, Z., Yan, J., Wu, G., Kong, X., and Yang, ...
  • Gu, X.Y., Sun, D.Q., Liu, L., and Duan, Z.Z. (2009), ...
  • Gu, X.Y., Sun, D.Q., and Liu, L. (2008), Materials Science ...
  • Pouranvari, M. Ekrami, A., and Kokabi, A.H. (2009), Journal of ...
  • Arafin, M.A., Medraj, M., Turner, D.P., and Bocher, P. (2007), ...
  • Shirzadi, A.A., Assadi, H., and Wallach, E.R. (2001), Surface Interface ...
  • Padron, T., Khan, T.I., Kabir, M.J. (2004), Materials Science Engineering ...
  • Maity, J., Pal, T. K., and Maiti, R. (2009), Journal ...
  • نمایش کامل مراجع