پوشش سلولوزی الیاف پلی پروپیلن با عامل دار کردن سطح پلی اولفین

این پژوهش برای پوشش الیاف پلی پروپیلن PP با سلولز انجام شده . در روش معمول PP با مالئیک انیدرید پیوند می شود و بعد با سو للز در دمای 180 تا 220 درجه سانتیگراد مخلوط می شود. اما روش مناسبی برای صنایع نساجی نیست زیرا سلولز در دمای 200 ̊C می شود . و محصول کامپوزیت مقاومت مکانیکی خوبی ندارد . پس در این پژوهش پوشش روی سطح پلی پروپیلن بررسی شد . اما متاسفانه انرژی سطح PP بسیار اندک است و بنا بر این برهمکنش ندارد به سلولز نمی چسبد به این منظور باید سطح پلی پروپیلن عامل دار شود در این مقاله سطح پلی پروپیلن با دو روش عاملدار شده است. در روش اول عامل دار کردن پلی پروپیلن با مالئیک انیدرید از طریق حلال سیکلو هگزانون انجام شد. به این منظور پلی پروپیلن با دستگاه ویسکوز سنج مذاب MFI به دمای 160 ̊C دمای TG رسید. و سپس در محلول سیکلوهگزانون و مالئیک انیدرید فررو برده شد . در روش دیگر برای پوشش نانو کامپوزیت آبدوست روی پلی پروپیلن؛ نمونه PP ذوب شده در محلول پلی استیرن سولفونات و اتیلن دی کلرید فرو برده شد . همانگونه که انتظار میرود سطح نمونه PP غوطه ور شده زمانی به خاصیت آب دوستی می رسد که با سلولز ویسکوز و غلیظ آغشته شود.. پلی پروپیلن ابتدا با پلی استیرن سولفونات پوشش داده شد و سپس در محلول ویسکوز سلولز غوطه ور شد . به این ترتیب پلی استیرن سولفونات واسطه ای برای پروتیک کردن سطح پلی پروپیلن می شود . در نهایت سطح پلی اولفین با هیدروژل سلولز-پلی ونیل الکل پوشیده شد و با محلول هیدروکسید سدیم پایدار شد

Keywords:

پلی پروپیلن , پلی استیرن سولفونات , اتیلن دی کلرید , عامل دار کردن سطح , سلولز