N. Manavizadeh - Electrical Engineering, K. N. Toosi University of Technology

در این مقاله، ساختار Ni/Cu به عنوان اتصال اهمی بر روی زیرلایه مولتی کریستال سیلیکون به روش الکتروشیمیایی (آبکاری الکتریکی) لایه �نشانی و مقاومت الکتریکی آن بهینه شده است. به منظور ایجاد ساختار مورد نظر، نیکل به دو روش آبکاری غیرالکتریکی و الکتریکی بر روی زیرلایه�های n+-Si� لایه نشانی شده و پس از گرمادهی (جهت بهبود خواص کریستالی)، لایه�ای از مس به روش آبکاری الکتریکی به منظور کاهش مقاومت سطحی و تماس بر روی لایه نیکل قرار گرفته است. به منظور بررسی ساختار بلوری، ساختار سطحی و عناصر تشکیل دهنده این لایه �ها به ترتیب از آنالیزهای XRD، SEM و EDX و همچنین برای بررسی ناهمواری موجود در سطح نمونه�ها از DEKTAK استفاده شده است. با توجه به ناهمواری زیاد در سطح زیرلایه مولتی کریستال سیلیکون، در حین لایه ?نشانی از دستگاه ماورای صوت برای دستیابی به تماس�های اهمی با چسبندگی بسیار خوب و کیفیت بالا استفاده شده است. پس از الگودهی نقاب مورد نظر، برای اندازه�گیری مقاومت تماس از روش مدل خط انتقال Transmission Line Model (TLM) استفاده شده است. نتایج نشان می�دهند ساختاری که لایه نیکل در آن به روش آبکاری غیر الکتریکی لایه نشانی شده، مقاومت ویژه تماس� cm-۲? ۵-۱۰�۹/۸ بوده و لایه نیکل از چسبندگی لازم برخوردار نیست. ساختاری که نیکل در آن به روش آبکاری الکتریکی لایه ?نشانی شده، دارای مقاومت ویژه تماس cm-۲? ۵-۱۰�۲/۲ و از کیفیت بالاتری برخوردار بوده که مقاومت تماس مناسبی برای اتصالات جلویی در سلول?های خورشیدی مولتی کریستال سیلیکون� به� شمار می�آید.

آبکاری الکتریکی, آبکاری غیرالکتریکی, سلول خورشیدی, اتصال Ni/Cu, مقاومت سطحی