ناشر تخصصی کنفرانس های ایران

لطفا کمی صبر نمایید

Publisher of Iranian Journals and Conference Proceedings

Please waite ..
Publisher of Iranian Journals and Conference Proceedings
Login |Register |Help |عضویت کتابخانه ها
Paper
Title

بررسی تجربی تاثیرات میدان الکترومغناطیس بر کیفیت فرآیند سوراخکاری عمیق

Year: 1399
COI: ICME17_201
Language: PersianView: 70
This Paper With 8 Page And PDF Format Ready To Download

Buy and Download

با استفاده از پرداخت اینترنتی بسیار سریع و ساده می توانید اصل این Paper را که دارای 8 صفحه است به صورت فایل PDF در اختیار داشته باشید.
آدرس ایمیل خود را در کادر زیر وارد نمایید:

Authors

محمدعلی محمودی - دانشجوی کارشناسی ارشد، مهندسی مکانیک، دانشگاه تهران
محمدجعفر حداد - استادیار، مهندسی مکانیک، دانشگاه تهران
علی مهدیانی - دانشجوی کارشناسی ارشد ، مهندسی مکانیک، دانشگاه تهران

Abstract:

روشهای حفاری سوراخهای عمیق۱ برای تولید سوراخهایی با طول بیش از ۱۰ برابر قطر آن ایجاد شده است. افزایش نسبت ابعاد منجربه احتمال خمش و انحراف ابزار در حالت افقی و کمانش و لرزش در سوراخکاری عمودی میشود. کیفیت سوراخ بسته به کاربردهای آن شامل گرد بودن، قطر، استوانهای و مستقیم بودن سوراخ و زبری سطح است که تحت تاثیر خم شدن، انحراف و کمانش ابزار قرار میگیرد. به منظور کنترل کیفیت سوراخ، فرآیند سوراخ کاری به کمک میدان مغناطیسی سیم پیچ پیشنهاد شد. مطالعه حاضر با استفاده از مته ی پیچشی و سیم پیچ ، کمک میدان مغناطیسی به فرآیند سوراخ کاری عمیق را در شرایط مختلف بررسی کرده است. این مطالعه شامل سوراخکاری در موقعیت عمودی است. یک سیستم نگهدارنده ی مخصوص طراحی و ساخته شد تا سیم پیچ را در موقعیت مناسب ثابت نگهدارد. ماشین کاری بدون بوش حفاری و سوراخ پیش مته۲و در حضور میدان مغناطیسی اطراف ابزار برش انجام شد . هدف اصلی این مطالعه اثبات تاثیر میدان مغناطیسی بر لرزش نوک ابزار در لحظه برخورد با قطعه کار است. سپس به بررسی پارامترهای موثر بر میدان مغناطیسی از جمله ابعاد و مشخصات سیم پیچ و جریان الکتریکی ورودی به سیم پیچ ، بر کیفیت سوراخهای ایجاد شده پرداخته شد. برای اینکار سه سیم پیچ با ابعاد مختلف ساخته شد. پنج سطح برای تعداد چرخش سیم و سه سطح برای جریان الکتریکی ورودی به عنوان فاکتورهای کنترل انتخاب شد. تاثیر حضور میدان مغناطیسی سیم پیچ بر استوانه ای و مستقیم بودن سوراخها قابل توجه بود. نتایج نشان داد که تاثیر ر طول سیم پیچ ناچیز است در حالی که تراکم میدان مغناطیسی بالاتر، تاثیر بهتری در کاهش لرزش ابزار داشت.

Keywords:

سوراخکاری عمیق - سیم پیچ - میدان الکترومغناطیس

Paper COI Code

This Paper COI Code is ICME17_201. Also You can use the following address to link to this article. This link is permanent and is used as an article registration confirmation in the Civilica reference:

https://civilica.com/doc/1278137/

How to Cite to This Paper:

If you want to refer to this Paper in your research work, you can simply use the following phrase in the resources section:
محمودی، محمدعلی و حداد، محمدجعفر و مهدیانی، علی،1399،بررسی تجربی تاثیرات میدان الکترومغناطیس بر کیفیت فرآیند سوراخکاری عمیق،17th National Conference and 6th International Conference on Manufacturing Engineering،Tehran،https://civilica.com/doc/1278137

Research Info Management

Certificate | Report | من نویسنده این مقاله هستم

اطلاعات استنادی این Paper را به نرم افزارهای مدیریت اطلاعات علمی و استنادی ارسال نمایید و در تحقیقات خود از آن استفاده نمایید.

Scientometrics

The specifications of the publisher center of this Paper are as follows:
Type of center: دانشگاه دولتی
Paper count: 70,017
In the scientometrics section of CIVILICA, you can see the scientific ranking of the Iranian academic and research centers based on the statistics of indexed articles.

New Papers

Share this page

More information about COI

COI stands for "CIVILICA Object Identifier". COI is the unique code assigned to articles of Iranian conferences and journals when indexing on the CIVILICA citation database.

The COI is the national code of documents indexed in CIVILICA and is a unique and permanent code. it can always be cited and tracked and assumed as registration confirmation ID.

Support