CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

یک مفهوم جدید در طراحی مدارات RF با استفاده از ترانزیستورهای سیلیکون بر روی عایق

عنوان مقاله: یک مفهوم جدید در طراحی مدارات RF با استفاده از ترانزیستورهای سیلیکون بر روی عایق
شناسه ملی مقاله: JR_JIPET-2-8_007
منتشر شده در در سال 1390
مشخصات نویسندگان مقاله:

ندا پورداود - کارشناس ارشد/دانشگاه آزاد اسلامی واحد نجف آباد
آرش دقیقی - استادیار/دانشگاه شهرکرد

خلاصه مقاله:
امروزه، ماسفت سیلیکون بر روی عایق، ماسفت قابل توجه پژوهشگران در مقیاس نانو می باشد. تفاوت این ماسفت با ماسفت بدنه تهی، وجود یک پرش بزرگ در پاسخ فرکانسی هدایت خروجی به دلیل وجود مقاومت بدنه مخالف صفر می باشد. دو پارامتر مهم که تحت تاثیر این تغییر رفتار هدایت خروجی قرار می گیرند عبارتند از: ۱- اعوجاج هارمونیک کلی ۲- نقطه تقاطع دامنه خروجی هارمونیک اصلی و هارمونیک سوم که از پارامترهای مهم جهت بررسی اثرات غیرخطی در مدارات فرکانس بالا می باشند. در این مقاله، رابطه ای جدید به دست آمده است که نشان می دهد با تنظیم دقیق ولتاژ بایاس درین و مقدار مقاومت بدنه (با تنظیم مکان قرارگیری اتصالات بدنه) می توان پرش هدایت خروجی را از بین برد. سپس با استفاده از نرم افزار شبیه ساز ادوات نیمه هادی، یک ماسفت سیلیکون بر روی عایق با اتصال بدنه با طول کانال ۴۵ نانومتر ایجاد و روابط بر روی آن پیاده شده که نتایج به دست آمده با روابط کاملا صدق می کند. در انتها، یک نمودار مهم به دست آمده است که از روی آن می توان مقادیر ولتاژ درین و مقاومت بدنه را به گونه ای به دست آورد که اثری از پرش در پاسخ فرکانسی هدایت خروجی نباشد. در انتها، بهبود در مقادیر اعوجاج هارمونیک کلی (THD) و اعوجاج هارمونیک سوم (HD۳) و در نتیجه مقدار نقطه تقاطع دامنه خروجی هارمونیک اصلی و هارمونیک سوم (IP۳) در یک تقویت کننده ی نویز پایین (LNA) با استفاده از ماسفت سیلیکون بر روی عایق با طول کانال ۴۵ نانومتر نشان داده می شود

کلمات کلیدی:
ماسفت سیلیکون بر روی عایق با بدنه شناور, ماسفت سیلیکون بر روی عایق با اتصال بدنه, ماسفت سیلیکون بر روی عایق بدون پرش, اعوجاج هارمونیک کلی, نقطه تقاطع دامنه خروجی هارمونیک اصلی و هارمونیک سوم, تقویت کننده نویز پایین

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/1372205/