رفتار انبساط حرارتی کامپوزیت های Al-۴%Cu/SiC ساخته شده به روش متالورژی پودر
Publish place: New Processes in Material Engineering، Vol: 9، Issue: 1
Publish Year: 1394
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: Persian
View: 128
This Paper With 13 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
JR_MAIA-9-1_017
تاریخ نمایه سازی: 3 اسفند 1400
Abstract:
در پروژه حاضر، رفتار انبساط حرارتی کامپوزیت های زمینه آلومینیومی تقویت شده با ذرات SiC تا دمای ۵۰۰ درجه سانتی گراد مورد بررسی قرار گرفت. برای این منظور از تجهیزات آنالیز حرارتی استفاده شد. هدف اصلی توضیح حالت رفتار انبساط حرارتی کامپوزیت های زمینه آلومینیومی تقویت شده با درصدهای مختلف SiC و نیز تاثیر اندازه ی ذرات تقویت کننده بر رفتار حرارتی است. که به عنوان مواد پایه در صنایع الکترونیکی مورد استفاده قرار می گیرند. کامپوزیت های با درصد مختلف تقویت کننده حاوی (۱۰،۱۵،۲۰ و ۲۵%) و با مش بندی های مختلف (۱۰۰،۴۵ و ۱۵۰ میکرون) ذرات تقویت کننده ی SiC که با آلیاژ زمینه ی Al-۴%Cu و به روش ساخت متالورژی پودر مورد بررسی قرار گرفت. ضریب آنی انبساط حرارتی که تابعی از دما است با پیش بینی هایی از مدل های ترموالاستیک بر اساس مدل شاپری و ترنر مورد قیاس قرار گرفت. رفتار انبساط حرارتی وابسته به عواملی گوناگون نظیر میکروساختار، تغییر شکل زمینه و شرایط تنش های داخلی است. وابستگی انحلال مس در آلومینیوم به دما روی ضریب انبساط حرارتی آلیاژ زمینه Al-۴%Cu تاثیر قابل ملاحظه ای بر رفتار حرارتی کامپوزیت دارد. با توجه به نتایج آزمایشات با افزایش درصد ذرات سرامیکی کاربید سیلیسیم، مقدار ضریب انبساط حرارتی کامپوزیت کاهش پیدا کرده است.
Keywords:
Authors
مرتضی طیبی
دانشجوی کارشناسی ارشد، دانشگاه شهرکرد، دانشکده فنی و مهندسی، شهر کرد
حسن شریفی
استادیار، دانشگاه شهرکرد، دانشکده فنی و مهندسی، شهر کرد
حمید غیور
استادیار، دانشکده مواد، واحد نجف آباد، دانشگاه آزاد اسلامی، نجف آباد، اصفهان
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :