CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

مکانیزم گسیختگی خاک در فونداسیون های رادیه با میکروپایل

عنوان مقاله: مکانیزم گسیختگی خاک در فونداسیون های رادیه با میکروپایل
شناسه ملی مقاله: CEUAECONF01_004
منتشر شده در اولین کنفرانس عمران، شهرسازی، معماری و محیط زیست در سال 1400
مشخصات نویسندگان مقاله:

رضا مهدی پور دیلمقانی - کارشناس ارشد ژئوتکنیک دانشگاه آزاد اسلامی واحد بین المللی جلفا

خلاصه مقاله:
ریز شمع های به قطر ۳۰۰ میلی متر یا کمتر عمدتا بر اساس ایده مکمل تکیه گاه سازه ای یا تقویت خاک نرم کاربرد داشته اند. برای پی گسترده همراه با شمعی که در آن از یک ریز شمع و یک پی گسترده به طور خاص به شکل ترکیبی استفاده شده است، در موارد بسیاری عموما جای اجزای سهیم در ظرفیت باربری ریز شمع به عنوان مسلح کننده خاک شناخته می شود. در این مطالعه آزمایش مدل فیزیکی جهت بررسی مود گسیختگی پی گسترده همراه با ریز شمع انجام شد. نتایج آزمایش نشان داد که ناحیه گسیختگی پی گسترده همراه با ریز شمع حساسیت زیادی به زاویه نصب ریز شمع دارد. سطح گسیختگی در نصب با زاویه مایل در مقایسه با نصب عمودی تا حد زیادی گسترش یافت و درنتیجه ظرفیت باربری نیز تا حد قابل توجهی افزایش پیدا کرد.

کلمات کلیدی:
گسیختگی خاک ، رادیه ، میکروپایل ، ریز شمع

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/1406562/