CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

محصور سازی خاک توسط میکروپایل ها

عنوان مقاله: محصور سازی خاک توسط میکروپایل ها
شناسه ملی مقاله: OMRANTOSEE01_316
منتشر شده در اولین کنفرانس ملی عمران توسعه در سال 1390
مشخصات نویسندگان مقاله:

احمد نجف آبادیان - دانشجوی کارشناسی ارشد ژئوتکنیک دانشگاه آزاد اسلامی واحد نجف آباد
حمید هاشمالحسینی - دانشیار دانشگاه صنعتی اصفهان
محمود وفائیان - استاد دانشگاه صنعتی اصفهان

خلاصه مقاله:
مقاوم سازی پی های سطحی یکی از مهمترین بخشهای مقاوم سازی سازه ها می باشد. که تا کنون روشهای مختلفی برای آن ابداع گردیده است ، که روشهای پی بندی و استفاده از شمع ها و ریز شمع ها از آن جمله اند. در بسیاری از این روشها مستقیما یا بصورت غیر مستقیم خود پی و یا خاک آن تعویض شده و پی با المان های سخت تری مانند شمع و یا ریز شمع دوخته می شود. در این مقاله روش جدیدی برای مقاوم سازی پی های سطحی بوسیلهریز شمع ها بدون اتصال مستقیم پیشنهاد می گردد و در این روش یک سری دال بتنی در اطراف پی مورد نظر احداث شده و این دالهای بتنی خاک اطراف پی را تحت فشار می گذارد. عملکرد این روش بوسیله شبیه سازی سه بعدی مورد بررسی قرار گرفته شده است و در آن نشان داده شده است که اجرای این تمهیدات می تواند به خوبی ظرفیت باربری خاک را افزایش دهد. همچنین در این شبیه سازی پارامترهایی همچون طول میکروپایل ها ، قطر آنها آرایش و نحوه قرار گیری آنها در اطراف فونداسیون و میزان پیش کشیدگی در میکروپایل و در مورد ابعاد دال سطحی و در نهایت مقدار مشارکت میکروپایلها به تنهایی و عملکرد پایلها با دال بتنی بررسی گردیده است. نتایج بدست آمده نشان می دهد که استفاده از این روش تا حدود 4 برابر ظرفیت باربری خاک را افزایش می دهد.

کلمات کلیدی:
مقاوم سازی ، دال بتنی ، مدلسازی عددی ، میکروپایل ، کاهش نشست

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/142681/