نعمت عظیمی - کارشناس تولید، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران،ایرا ن
افشین راجی - مدیر فنی و مهندسی، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران،ایرا ن
صالح عطارزاده - مدیر تولید، شرکت پیشرو الکترونی ک هوشمند افرا، تهران،ایرا ن

در صنایع تولید الکترونیک مانند مونتاژ بردهای مدار چاپی))PCB۱، فرآیند لحیم کاری بردهای مدار چاپی از اهمیت ویژه ای برخوردار است. در حال حاضر، کوره های جریان مجدد یک فناوری بسیار گسترده در سطح جهان برای لحیم کاری PCB با قطعات فناوری نصب سطحی SMT۲ است. عامل اصلی لحیم کاری با جریان مجدد، مشخصات دما است، یعنی منحنی دما رکن اساسی ناحیه لحیم کاری است. در فرآیند لحیم کاری جریان مجدد SMT کنونی معمولا از روشهای تجربی برای پیشبینی منحنی دما استفاده میکنند و معایب آن هزینه بالا و راندمان پایین است.در این مقاله، شبیهسازی مدل انتقال حرارت لحیمکاری جریان مجدد، تناسب برای به دست آوردن منحنی دمای کوره لحیم کاری جریان مجدد برد مدار چاپی و مقایسه آن با منحنی آزمایشی لحیم کاری جریان مجدد برای تایید قابلیت اطمینان عملکرد شبیهسازی مدل مورد بررسی قرار گرفت. در نهایت، مدل ایجاد شده در این مقاله مورد بحث و تحلیل قرار می گیرد، مدل ایجاد شده به طور جامع ارزیابی و جهت ارتقاء پیشنهاد می شود.

انتقال حرارت ، بهینه سازی منحنی دمای کوره ، برد مدار چاپی و لحیم کاری جریانی