فائزه رستمیان - دانشجوی دکتری، دانشکده مهندسی شیمی، دانشگاه صنعتی اصفهان، اصفهان، ایران
نسرین اعتصامی - دانشیار، دانشکده مهندسی شیمی، دانشگاه صنعتی اصفهان، اصفهان، ایران
مجید حقگو - استادیار، پژوهشگاه فضایی ایران، تهران، ایران

دستگاه­های الکترونیکی با کاربردهای متنوع و وسیعی که این روزها پیدا کرده­اند، برای داشتن عمر طولانی­تر و عملکرد ایمن­تر، باید زیر دمای بحرانی کار کنند. بنابراین لازم است گرمای مازاد تولید شده در آنها به طور مناسبی از این دستگاه­ها خارج شود. اخیرا، استفاده از مواد تغییر فاز دهنده (PCM) به عنوان یکی از روش­های موثر برای حذف گرما از وسایل الکترونیکی مورد توجه قرارگرفته است. اما علیرغم ظرفیت بالای ذخیره سازی انرژی در PCMها، رسانایی گرمایی پایین آ­ن­ها به عنوان یک عامل محدود کننده برای استفاده از این مواد می­باشد. بنابراین، تحقیقات فعلی بر بهبود عملکرد گرمایی PCM با استفاده از تقویت کننده رسانایی گرمایی (TCE) متمرکز شده است. پره­های فلزی، نانوذرات مخلوط شده با PCM و فوم­های فلزی، به عنوان تقویت کننده رسانایی گرمایی استفاده می­شوند در این مقاله، مطالعات مختلفی در مورد روش­های مورد استفاده در بهبود عملکرد PCM برای خنک سازی اجزای الکترونیکی تحت بار گرمایی ثابت مورد بررسی و مقایسه قرار گرفته است.  

مواد تغییر فاز دهنده, برد الکترونیکی, چاه گرمایی, پره, نانوذره, فوم فلزی