the effects of bonding temperature on the microstructure and strength of 410ss/Cu diffusion -bonded joint

Publish Year: 1388
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: English
View: 1,036

This Paper With 7 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

IIWC01_045

تاریخ نمایه سازی: 6 مهر 1391

Abstract:

in this present study a grade of stainless steel 410 and copper plates were joined together through diffusion bonding process at temperature range of 800-950 c . These were performed through hot pressing the specimens under 12 Mpa pressure for 60 min under 10-4 torr vacuum the microstructure and phase constitution near the diffusion bonding interface of SS/Cu were studied using optical microscope OM scanning electron microscope SEM ,X-ray diffraction XRD and elemental analyses through energy dispersive spectrometry EDS the results show the oxide layer which formed on copper surface was restricted the diffusion of atoms in interfaces during the vacuum diffusion bonding .

Authors

h sabetghadam

university of tehran

e omrani

iranian welding reasearch and eng center IWREC tehran

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • D.H. Mesa, A. Toro, A. Sinatora, A.P. Tschiptschin, _ effect ...
  • R. M. Davison, ASM Handbook, Vol. 13- Corrosion, 1992, p. ...
  • J.A. Penso, Y.M. Lattarulo, A.J. Seijas, J. Tsai, ...
  • _ Understanding failure mechanisms to improve reliability of coke drums", ...
  • M.C. Tsai, C.S. Chiou, J.S. Du, J.R. Yang, "Phase tran ...
  • "Examination of copp er/stainless steel joints formed by explosive welding, ...
  • T. Mori, S. Kurimoto, _ s-formability of stainless steel and ...
  • S. Kundu, S. Chatterjee, "Diffusion bonding between commercially pure titanium ...
  • H. Nishi, T. Araki, M. Eto, "Diffusion bonding of alumina ...
  • O. Yilmaz, H. Celik, "Electrical and thermal properties of the ...
  • O. Yilmaz, M. Aksoy, "Investigation of conditions in ...
  • diffusion bonded Cu-304 stainless steel couple", Journal of Materials Processing ...
  • B. Aleman, I. Guterrez, J.J. Urcola, "The use of Kirkendal ...
  • نمایش کامل مراجع