CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

بررسی عددی عوامل موثر بر نشست گروه شمع در خاک های روانگرا

عنوان مقاله: بررسی عددی عوامل موثر بر نشست گروه شمع در خاک های روانگرا
شناسه ملی مقاله: ICCE09_856
منتشر شده در نهمین کنگره بین الملی مهندسی عمران در سال 1391
مشخصات نویسندگان مقاله:

یوسف صالحی - دانشجوی کارشناسی ارشد ژئوتکنیک دانشگاه صنعتی امیرکبیر
سیدمحمدرضا امام - استادیار دانشکده مهندسی عمران و محیط زیست دانشگاه صنعتی امیرکبیر

خلاصه مقاله:
یکی از مهمترین علل بروز خسارات و خرابیها به هنگام زلزله، روانگرایی خاکهای ماسهای سست و اشباع میباشد. تا به حال روشهای مختلف آنالیز و طراحی برای ارزیابی رفتار شمعها در اثر زلزله ارائه شده است. کاربرد این روشها در حالتی که شمع در مجاورت خاکهای دارایپتانسیل روانگرایی باشد، ممکن است منجر به نتایج درستی نشود و در این موارد تاثیر روانگرا شدن خاکهای با پتانسیل روانگرائی نیز بایستی در آنالیز مورد توجه قرار گیرد. همچنین با توجه به افزایش استفاده از پیهای عمیق درسواحل ماسهای در پایه پلها و در محل رودخانهها و خطر بروز روانگرایی در اثر زلزله در این محلها، در این مقاله به بررسی اثر عوامل مختلف بر نشست گروه شمع در خاکهای ماسهای روانگرا، با منظور کردن رفتار خاک در معرض روانگرائی، پرداخته میشود. در این تحقیق، تحلیل عددی نشست گروه شمع توسط نرمافزار FLAC3D که در آن رفتار سیکلی خاک در شرایط روانگرایی مدل میشود مورد بررسی قرار میگیرد. با بهرهگیری از نتایج بدست آمده از آنالیز رفتار یک گروه شمعهای تراکمی که در خاک ماسهای با پتانسیل روانگرائی کوبیده شدهاند، و آنالیز رفتار گروه شمع تحت شرایط مختلف، اثر عوامل مختلف مانند ضخامت، محل وتراکم لایه روانگرا، اثر نوع و شدت بار دینامیکی وارده برگروه شمع و همچنین اثر وجود لایههای روانگرا و غیر روانگرا مورد بررسی قرار میگیرد. با توجه به وجود پتانسیل روانگرائی در خاکهای سواحل شمالی و جنوبی و نیز در رسوبات دانهای غیر متراکم رودخانهها در سایر نقاط کشور، موضوع مورد بررسی در این مقاله میتواند در عمل برای تحلیل رفتار گروه شمعها و پایههای پلهای اجرا شده در چنین محلهائی مفید باشد

کلمات کلیدی:
گروهشمع،نشست، روانگرایی، تحلیل دینامیکی

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/165924/