معیارهای مختلف ارزیابی و کاربرد آن در ها بر اساس TSV متفاوت بررسی جای کشتی‌های شبکه بر تراشه‌های سه‌بعدی

Publish Year: 1391
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,615

This Paper With 16 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

DOROUDIT01_102

تاریخ نمایه سازی: 7 آذر 1391

Abstract:

همگام با افزایش تعداد ترانزیستورهای به‌کارگرفته شده در تراشه ها جهت برقرار ماندن قانون بود مور ، و نیاز به ساخت شبکه بر تراشه‌های سه‌بعدی جهت کاهش طول اتصالات سراسری، تحقیقات زیادی روی ویژگی‌های شبکه بر تراشه‌های سه‌بعدی شروع شد . تحقیقات نشان داده است که شبکه از تراشه‌های سه‌بعدی تا را که توان مصرفی کمتر ، تأثیر کمتری و کارایی بیشتر نسبت به شبکه برق تراشه‌های دوبعدی می‌باشند. اتصالات عمودی که لایه‌های شبکه بر تراش حس بعدی را به متصل می‌کند TSV نام دارد و از عناصر قابل بحث این دو شبکه بر تراش هاست . با توجه به امکان قرارگیری اتصالات عمودی در هر موقعیت از گره های واقع در هر لایه و متناسب با وضعیت شبکه بر تراشه سه‌بعدی می‌توان مجموعه‌ای از شبکه‌های بر تراشه سه‌بعدی با اهداف گوناگون و همبندیهای مختلف در اختیار داشت در این مقاله با بررسی انواع حالت‌های قرارگیری اتصالات عمود سیاه TSV ها همبندی های گوناگون به وجود آمده برای شبکه بر تراشه‌های سه‌بعدی را بررسی کرده و آن‌ها را از نظر پارامترهای کارایی مختلف نظیر توان مصرفی و تاخیر و سایر پارامترها مقایسه می‌کنیم .

Keywords:

TSV , هم بندی , قانون مور , شبکه پر تراشه ی سه‌بعدی