سارا اکبری - کارشناس ارشد کامپیوتر
مریم عیسوندی
محمود فتحی
رضا برنگی

همگام با افزایش تعداد ترانزیستورهای به‌کارگرفته شده در تراشه ها جهت برقرار ماندن قانون بود مور ، و نیاز به ساخت شبکه بر تراشه‌های سه‌بعدی جهت کاهش طول اتصالات سراسری، تحقیقات زیادی روی ویژگی‌های شبکه بر تراشه‌های سه‌بعدی شروع شد . تحقیقات نشان داده است که شبکه از تراشه‌های سه‌بعدی تا را که توان مصرفی کمتر ، تأثیر کمتری و کارایی بیشتر نسبت به شبکه برق تراشه‌های دوبعدی می‌باشند. اتصالات عمودی که لایه‌های شبکه بر تراش حس بعدی را به متصل می‌کند TSV نام دارد و از عناصر قابل بحث این دو شبکه بر تراش هاست . با توجه به امکان قرارگیری اتصالات عمودی در هر موقعیت از گره های واقع در هر لایه و متناسب با وضعیت شبکه بر تراشه سه‌بعدی می‌توان مجموعه‌ای از شبکه‌های بر تراشه سه‌بعدی با اهداف گوناگون و همبندیهای مختلف در اختیار داشت در این مقاله با بررسی انواع حالت‌های قرارگیری اتصالات عمود سیاه TSV ها همبندی های گوناگون به وجود آمده برای شبکه بر تراشه‌های سه‌بعدی را بررسی کرده و آن‌ها را از نظر پارامترهای کارایی مختلف نظیر توان مصرفی و تاخیر و سایر پارامترها مقایسه می‌کنیم .

TSV ،هم بندی ، قانون مور ، شبکه پر تراشه ی سه‌بعدی