بررسی اثر چگالی جریان بر رفتار خوردگی پوشش های نانو کریستالی کبالت-تنگستن در محیط های قلیائی و خنثی و مشخصه یابی این پوشش ها

Publish Year: 1391
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,120

This Paper With 11 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

MININDC02_005

تاریخ نمایه سازی: 18 دی 1391

Abstract:

پوشش های کبالت- تنگستن به روش رسوب دهی الکتریکی بر زیر لایه مسی رسوب داده شد. چگالی جریان های مختلف پوشش دهی با استفاده از نمودار اسکن کاتدی انتخاب شدند. این پوشش ها محلول جامد تک فاز بوده و اندازه دانه اینپوشش ها در حد نانومتر است. بجز فاصله کمی از سطح زیرلایه پروفیل غلظت تنگستن در مقطع عرضی این پوشش ها تقریبا ثابت است. بازده حمام و چسبندگی پوشش با سطح زیرلایه نیز مورد ارزیابی قرار گرفت. نتایج آزمون پلاریزاسیونپتانسیودینامیک در محیط خنثی نشان داد که پوشش به دست آمده در چگالی جریان بالا مقاومت به خوردگی بهتری دارد در حالی که در محیط های قلیائی چنین نیست. این پوشش ها در محیط های حاوی یون کلر مصون از خوردگی حفره ای هستند

Authors

زهرا غافری

دانشجوی دکترای مهندسی مواد دانشگاه شهید باهنر کرمان

کیوان رئیسی

دانشیار دانشکده مهندسی مواد دانشگاه صنعتی اصفهان

محمد علی گلعذار

استاد دانشکده مهندسی مواد دانشگاه صنعتی اصفهان

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • M.Donten, T.Gomulski and Z.Stojek, "The interface between metallic substrates and ...
  • S.Mayanna, L.Ramesh, B.Maruthi and D.Landolt, ...
  • electro chemically deposited Co-W layer on copper", Journal of Materials ...
  • I.Mizushima, P.Tang, H.Hansen and M.Somers, "Residual stress in Ni-W electrodepo ...
  • R.A.C. Santana, A.R.N. Campos, E.A.Medeiros, A.L.M. Oliveira, L.M.F.Silva and S.Prasad, ...
  • K.M.Chow, W.Y.Ng, and L.K.Yeung, "Interdiffusion of Cu sub strate/e lectrdepo ...
  • S.M.S.I.Dulal, C.Burn shin, J.Y.Sung, and C.K. Kim, "Electrdepo sition of ...
  • F.A. Lowengeim, Modern electroplating, John Wiley & Sons 1973. ...
  • ASM metals handbook, Vol. 9, 1992. ...
  • M.D. Obradovic, R.M. Stevanovic and A.R.Despic, "Electro chemical deposition of ...
  • N.Tsyntsaru, A.Dikusar, H.Cesiulis, J.P.Celis, Z.Bobanova, S. Sidel nikova, S.Belevskii, Y. ...
  • J.L.Mc Crea, S.Kim, D.H.Jeong, F.Gonzalea and G.Palumbo, "Nano crystalline Co- ...
  • ASTM standard, B571-97, 1997. ...
  • A. Krolikowski, E.Plonska, A.Ostrowski, M.Donten and Z.Stojek, "Effect of compositional ...
  • K.R.Sriraman, S.Ganesh Sundara Raman and S.K.Seshadri, "orrosion behaviour of electrodepo ...
  • Z.Galikova, M. Chovancova and V.Danielik, "Properties of Ni-W alloys coatings ...
  • R.A.C. Santana, A.R.N. Campos, E.A.Medeiros, A.L.M. Oliveira, L.M.F.Silva and S.Prasad, ...
  • M.Ma, V.Donepudi, G.Sandi, Y.Sun and J.Prakash, "Electrodepo sition of nano- ...
  • نمایش کامل مراجع