علی روشن قیاس - فارغ التحصیل مقطع دکترای دانشکده مهندسی و علم مواد- دانشگاه صنعتی شریف
امیرحسین کوکبی - استاد دانشکده مهندسی و علم مواد-دانشگاه صنعتی شریف- تهران- ایران
حمیدرضا مداح حسینی - استاد دانشکده مهندسی و علم مواد-دانشگاه صنعتی شریف- تهران- ایران
یوشیهارو موتو - استاد دانشکده مهندسی مکانیک- دانشگاه صنعتی ناگاوکا- ژاپن

با مسیر رو به رشد کوچکسازی و درعین حال فشردهسازی و مجتمعسازی تجهیزات الکترونیکی،سیستمهای بستهبندی الکترونیکی میبایست دانسیته جریان بالاتر، کارآیی بهتر، طول عمر بیشتر و در عین حال اندازه کوچکترداشته باشند. یکی از رهیافتها در این زمینه، پیدایش نسل جدید لحیمهای نانوکامپوزیتی است. در این پژوهش، در راستای توسعه رهیافت کامپوزیتسازی لحیمهای بدون سرب، لحیمهای نانوکامپوزیتSn-3.5Ag-0.7Cu با توزیع یکنواخت ذراتCeO2 در درصدهای وزنی 0/25و0/5و0/75وو 1) با فرایند اتصال نوردی انباشتی تولید گردید و خواص فیزیکی و مکانیکی آن مورد ارزیابی قرار گرفت. سختی، استحکام تسلیم و استحکام نهایی کششی لحیمها با افزودن کسر حجمی نانوذراتCeO2افزایش یافت، هرچند انعطافپذیری کامپوزیتها روندی کاهشی نشان داد. خواص فیزیکی لحیمهای کامپوزیتی نظیر نقطه ذوب و هدایت الکتریکی، نسبت به لحیم مونولیتیک با تغییر ملموسی همراه نگردید که نشان از امکانپذیری کاربرد این لحیمها در شرایط مشابه کاری لحیمهای مونولیتیک دارد

لحیم بدون سرب، نانوکامپوزیت های زمینه فلزی، خواص فیزیکی، خواص مکانیکی