CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

الکتروانباشت فیلم های بس لایه ای Co-Cu/Cu و بررسی اثر پارامترهای رشد بر ساختار آن ها

عنوان مقاله: الکتروانباشت فیلم های بس لایه ای Co-Cu/Cu و بررسی اثر پارامترهای رشد بر ساختار آن ها
شناسه ملی مقاله: JR_IJSSE-7-11_008
منتشر شده در در سال 1390
مشخصات نویسندگان مقاله:


خلاصه مقاله:
در این تحقیق فیلم های بس لایه ای فلزی Co-Cu/Cu با زوج لایه های نانومتری و با استفاده از روش الکتروانباشت در محلولی حاوی سولفات مس و سولفات کبالت بر زیرلایه بس بلور Ti با بافت های قوی (۱۰۱) و (۱۰۳) و (۰۰۱) با مقادیر مختلف پارامترهای رشد مانند ولتاژ انباشت، ضخامت کل و دمای الکترولیت تهیه شدند. سپس نانو ساختار فیلم های تهیه شده توسط دستگاه پراش پرتویX  و ریخت شناسی آن ها توسط میکروسکپ الکترونی روبشی مورد مطالعه قرار گرفتند. نتایج پراش X نمونه ها نشان داد که بس لایه ها دارای ساختار fcc با بافت قوی (۱۱۱) می باشند. تصاویر SEM نمایانگر رشد ستونی Cu در نمونه ها است. همچنین در بس لایه هایی که تحت ولتاژ انباشت Co منفی تری رشد نموده اند، اندازه دانه ها و ارتفاع    ستون های Cu کاهش می یابد. با ازدیاد ضخامت کل اثر نا هماهنگی شبکه ای بین لابه و زیر لایه کمتر مشاهده گردید. در نتیجه با افزایش دمای الکترولیت اندازه دانه های سطحی بس لایه های تولید شده و هم چنین میزان ناخالصی اتم های S در این بس لایه ها افزایش نسبی دارند.

کلمات کلیدی:
الکتروانباشت, بس لایه Co-Cu/Cu, پارامترهای رشد, نانوساختار

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/1809186/