الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی
Publish place: 2nd Lahijan National Conference on Software Engeering
Publish Year: 1391
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,212
This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
LNCSE02_248
تاریخ نمایه سازی: 6 اسفند 1391
Abstract:
تکنولوژی سه بعدی درصنعت الکترونیک مزیت های زیادی دارد که توجه طراحان محققان و کاربران را به خود جلب کرده است ازجمله مزایای این تکنولوژی تراکم بالا پهنای باندبالا و توان مصرفی میب اشد یکی دیگر از تکنیک ها درتکنولوژی سه بعدی مساله TSV هست که پیوندهای ارتباطی برای لایه ها را درمسیرهای عمودی فراهم می سازد درتکنولوژی سه بعدی بسیار حائز اهمیت است ساخت و طراحی TSV ها نیز همانند سایراجزا ممکن است ناموفق باشد یک TSVمعیوب می تواند تعدادی از لایه های مفید را از کاربیندازد و به این ترتیب هزینه را شدیدا بالا برده و با از کارانداختن لایه ها ی بیشتر بازده را بسیار پایین آورد درواقع ICهای سه بعدی جایگزین اتصالات موجوددرIC های دو بعدی به مراه سلولهای TSV می شود. با وجود این بهینه سازی برحسب IC های سهبعدی دربسیاری از جوانب هنوز مراحل اولیه خود را پشت سرمیگذارد.
Keywords:
الگوریتم های مکان یابی , تخمین طول سیم , مکان یابی سهبعدی , مسیریابی سه بعدی , جایابی سه بعدی , کنترل حرارت
Authors
محمد تریک
دانشگاه امیرکبیر ایران
بهزاد بوکانی
گروه کامپییتر، دانشگاه آزاد اسلامی،سردشت،ایران،
بابک انصاری
دانشگاه آزاد سردشت
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :