اثر دمای بستر بر لایه های نازک اکسید مولیبدن تهیه شده به روش افشانه گرمایی در دیود
عنوان مقاله: اثر دمای بستر بر لایه های نازک اکسید مولیبدن تهیه شده به روش افشانه گرمایی در دیود
شناسه ملی مقاله: JR_IJCM-31-4_014
منتشر شده در در سال 1402
شناسه ملی مقاله: JR_IJCM-31-4_014
منتشر شده در در سال 1402
مشخصات نویسندگان مقاله:
مجتبی عطایی - School of Physics, Damghan University, Damghan, Iran.
محمد رضا فدوی اسلام - School of Physics, Damghan University, Damghan, Iran.
خلاصه مقاله:
مجتبی عطایی - School of Physics, Damghan University, Damghan, Iran.
محمد رضا فدوی اسلام - School of Physics, Damghan University, Damghan, Iran.
در این پژوهش، دیودها با لایه نشانی لایه نازک اکسید مولیبدن بر بستر سیلیکون آلایش شده نوع p با هدف بررسی اثر دمای بستر بر ویژگی دیود ساخته شدند. به این منظور، لایه های نازک اکسید مولیبدن در بسترهای با دمای ۳۵۰، ۴۰۰، ۴۵۰ و oC ۵۰۰ به روش افشانه گرمایی لایهنشانی شدند. ویژگیهای ساختاری و نوری لایههای نازک بررسی گردید. آنها ماهیتی بسبلوری با ساختار راستگوشی و قلههای پراشی مربوط به صفحههای (۰۲۰)، (۰۴۰) و (۰۶۰) را نشان میدهند که قله ارجح در همه نمونهها (۰۴۰) است. ریختار سطح نمونهها بدون ترک و دارای دانهبندی مستطیل شکل با اندازه دانههای در گستره ۱۱۰ تا ۲۱۰ نانومتر است. همچنین زبری متوسط سطح آنها در گستره ۱۵۷ تا ۱۶۷ نانومتر اندازهگیری شد. گاف نوری نمونهها در گستره ۸۴/۲ تا eV ۹۵/۲ برآورد شد. نمودار ولتاژ – جریان نمونهها رفتار دیودی آنها را نشان داد. دیود ساخته شده در دمای بستر oC۴۰۰ دارای کمترین ولتاژ آستانه است.
کلمات کلیدی: Molybdenum oxide, thin film, spray pyrolysis, p-n junction diode, اکسید مولیبدن؛ لایه نازک؛ افشانه گرمایی؛ دیود.
صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/1903084/