تشکیل فیلم پوشش نانو کامپوزیت پلیمر/سیلیکات لایه ای HDPE/O-MMT بر سطح فولاد کربنی با روش الکتروستاتیک پاششی پودری و ارزیابی خواص مکانیکی و مقاومت خوردگی آن
Publish place: 5th Joint Conference of Iranian Society of Metallurgical Engineers and the scientific community of Casting
Publish Year: 1390
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 968
This Paper With 11 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
این Paper در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
IMES05_008
تاریخ نمایه سازی: 23 خرداد 1392
Abstract:
در این کار پلی اتیلن سنگین به همراه سیلیکات لایه ای (CL15A) و سازگار کننده (PEMA) طی فرایند اختلاط مذاب در دو مرحله، توسط اکسترودر دو مارپیچه تهیه می شود. اثر غلظت های مختلف سازگار کننده بر مورفولوژی، استحکام چسبندگی و مقاومت خوردگی نانو کامپوزیت مورد مطالعه قرار گرفته است. آمیزه های کامپوزیتی پلیمر/سیلیکات لایه- ای حاصل را با روش الکترواستاتیک پاششی پودری بر روی سطح ورق فولاد پاشش داده می شود. مطالعات پراش اشعه ایکس آمیزه های کامپوزیتی نشان داد که فاصله بین لایه های سیلیکات در غیاب سازگار کننده افزایش نمی یابد و آمیزه، ساختاری مشابه میکروکامپوزیت دارد. با افزایش غلظت سازگار کننده، فاصله بین لایه های سیلیکات افزایش می یابد. استحکام چسبندگی با افزایش غلظت سازگار کننده افزایش می یابد. پوشش حاوی 15% وزنی سازگار کننده بیشترین مقاومت خوردگی را در آزمون مه آب نمک نشان میدهد.
Keywords:
پلی اتیلن با دانسیته بالا , کامپوزیت پلیمر/ سیلیکات لایه ای , پوشش پودری , الکترو استاتیک پاششی , استحکام چسبندگی , مقاومت خوردگی
Authors
مهدی مردانی
کارشناسی ارشد مهندسی پلیمر دانشگاه صنعتی اصفهان
روح اله باقری
استاد دانشکده مهندسی شیمی دانشگاه صنعتی اصفهان
محمد علی گلعذار
استاد دانشکده مهندسی مواد دانشگاه صنعتی اصفهان
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :