هادی قاسمی - دانشگاه صنعتی شریف
امیرحسین کوکبی - دانشگاه صنعتی شریف
محمدعلی فقیهی ثانی - دانشگاه صنعتی شریف
زعفر ریاضی - مرکز تحقیقات بناب

در تحقیق حاضر نقش لایه اکسیدی مس، اتمسفر کوره و تخلخل ها در استحکام اتصالی وتکتیکی آلومینا مس مورد بررسی قرار گرفته است . اتصال به روش یوتکتیکی از طریق اعمال یک لایه اکسیدی مس بر روی سطح مس، در تماس قرار دادن با نمونه آلومینایی و اتصال در کوره با دمای 1075 ± 2 °C و اتمسفر مشخص انجام شده است . اتمسفر اتصال در مرحله اول آرگون با فشار جزیی اکسیژن 2 * 10 به توان (-6) اتمسفر در مرحله دوم آرگون و هیدروژن با فشار جزیی اکسیژن 10 به توان (-7) اتمسفر و در مرحله سوم کوره خلا با اتمسفر 5×10 -8 atm انتخاب شده است . نتایج اندازه گیری استحکام Peel نمونه های مرحله اول نشان می دهد که یک لایه اکسیدی به ضخامت تقریبی 320 ± 20 nm بیشترین استحکام13/1 ± 0/7 kg/cm را در سطح اتصال ایجاد می کند . در مرحله دوم با استفاده از اتمسفر آرگون و هیدروژن سطح اتصال بدون ذرات Cu2O ایجاد شده است که استحکام اتصال به طور چشمگیری تا حدود 17/1 ± 0/6 g/cm افزایش یافته است . همچنین تغییرات استحکام اتصال در طول اتصال بسیار ناچیز می باشد . در نهایت نتایج انجام اتصال در کوره خلا با اتمسفر 5 * 10 به توان (-8) atm بیانگر این مساله می باشد که گاز محافظ اتمسفر کوره هیچ تاثیری بر تخلخل های موجود در سطح اتصال ندارد و انجام اتصال در کوره خلا تا حدودی نیز استحکام اتصال را به دلیل ایجاد تخلخل های بیشتر و با ابعاد بزرگتر کاهش می دهد .

اتصال یوتکتیکی آلومینا مس ، لایه اکسیدی مس ، اتمسفر محافظ ، تخلخل و استحکام peel