کاشت یون در نیمه رساناها: تاریخچه، فرایند، اثرات، کاربردها، چالش ها

Publish Year: 1403
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 104

This Paper With 15 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

EEEC05_025

تاریخ نمایه سازی: 4 فروردین 1404

Abstract:

کاشت یون یکی از تکنیک های اصلی در فناوری ساخت نیمه رساناها است که به وسیله آن می توان ویژگی های الکتریکی و ساختاری مواد نیمه رسانا را به دقت کنترل کرد. این فرآیند در تولید دستگاه های الکترونیکی پیشرفته نظیر ترانزیستورها، دیودها، و مدارهای مجتمع CMOS بسیار حیاتی است. در این مقاله به تحلیل جامع کاشت یون پرداخته شده است، ابتدا به تاریخچه و پیشرفت های این فناوری اشاره می شود، سپس فرآیندها، روش ها و تجهیزات مورد استفاده در کاشت یون توضیح داده شده و در نهایت، اثرات، آسیب ها، و چالش های مربوط به این فناوری بررسی می شوند. این مقاله شامل فرمول ها و روابط ریاضی در برخی بخش ها نیز خواهد بود تا درک بهتری از فرآیند کاشت یون و نحوه کنترل آن ارائه شود. اخیرترین پیشرفت ها در صنعت کاشت یون شامل استفاده از دوپینگ کاشت یون برای کاهش ناخالصی ها و افزایش کارایی مواد مانند سیلیکون کربید (SiC) و نیترید گالیم (GaN)، شتابدهی خطی رادیوفرکانسی (RF) برای بهبود کنترل و دقت کاشت یون، و کاربرد کاشت یون در ساخت آیسی های پیشرفته است. این پیشرفت ها به بهبود کارایی و کنترل دقت در فرآیندهای کاشت یون کمک کرده اند.

Authors

سید محمد علوی

دانشیار گروه الکترونیک دانشکده برق دانشگاه جامع امام حسین(ع)

علی یعقوبی نیاری

دانشجوی ارشد گروه الکترونیک دانشکده برق دانشگاه جامع امام حسین(ع)