ارائه روشی جدید جهت پکیجینگ لیزرهای دیودی در پکیج های سری TO-CAN

Publish Year: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,064

This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

NCOLE03_138

تاریخ نمایه سازی: 28 آذر 1392

Abstract:

امروزه کاربرد لیزرهای دیودی توان بالا توسعه یافته است. فرآیند پکیجینگ تأثیر مهمی بر عملکرد اپتیکی واطمینان پذیری لیزرهای توان بالا دارد. دراین کار، روش جدیدی جهت پکیجینگ لیزرهای دیودی در پکیج های سری TO-CAN پیشنهاد شد. لازمه انجام روش جدید، ساخت رابط های پایه دار بود که با استفاده از مواد و روشی نو انجام شد.تأثیر مثبت این رابط ها با کاهش مقاومت ارتباط داخلی لیزر دیود مشخص میشود، در نتیجه باعث افزایش طول عمر واطمینان پذیری لیزر دیود خواهد شد.

Authors

نرگس شفیعی موسوی

مرکز ملی علوم و فنون لیزر ایران

میر وحید شفیعی جود

مرکز ملی علوم و فنون لیزر ایران

سید پیمان عباسی

مرکز ملی علوم و فنون لیزر ایران

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • Xingsheng Liu, et al, Packaging and Performance of 980nm Broad ...
  • Michael Leers, Konstantin Boucke, Cooling Approaches for High Power Diode ...
  • Bachmann F, P. Loosen P., Poprawe R., "High Power Diode ...
  • Franklin R.Nash, estimating device reliability, assessment of credibility, kluwer academic ...
  • BohranMrozev cz, Physics of semiconductor lasers, Institue of electron technology, ...
  • نمایش کامل مراجع