بررسی تخلخل باقیمانده درپوشش پین های کانکتورهای الکتریکی وعوامل موثربرآن
Publish Year: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 542
متن کامل این Paper منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل Paper (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
IMES07_100
تاریخ نمایه سازی: 28 آذر 1392
Abstract:
پوشش پین ها درکانکتورهای الکتریکی ازاهمیت ویژه ای برخوردار است زیراهرگونه ناپیوستگی و تخلخل درآن برروی هدایت الکتریکی و مقاومت به خوردگی پین تاثیرمنفی دارد هدف ازاین تحقیق بررسی و تحلیل میزان تخلخل باقیمانده درپوشش پین ها وارزیابی اثرات آن برعملکردکانکتورهای الکتریکی می باشد ازمایش مطابق با استاندارد برروی تعدادی پین با شرایط پوشش متفاوت درمحفظه استاندارد ساخته شده طی انجام طرح صورت پذیرفت پین ها درمدت زمان مشخصی درمعرض بخاراسید قرارگرفتند و پس ازخشک شدن دراون حفرات خوردگی برروی نمونه ها توسط میکروسکوپ نوری بررسی شدند تصاویر میکروسکوپی بانرم افزار تحلیل تصویر مورد ارزیابی قراگررفته و نتایج ثبت گردید نتایج نشان میدهد که دوعامل ضخامت پوشش طلای آبکاری شده و دانسیته جریان درطی آبکاری بروی تخلخل نهایی تاثیر میگذارند
Keywords:
Authors
محمدجواد قادری
کارشناس ارشدمهندسی مواد
علیرضا حسن پور
کارشناس مهندسی مواد
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :