اثر دما بر مدول یانگ صفحات گرافن دارای نقص
Publish Year: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,157
متن کامل این Paper منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل Paper (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
TIAU01_301
تاریخ نمایه سازی: 14 شهریور 1393
Abstract:
تاثیر دما بر روی مدول یانگ شبکه ی گرافن دارای نقص، شامل نقص های یک جای خالی، دو جای خالی، و نقص استون ولز ازطریق شبیه سازی دینامیک مولکولی و با استفاده از نرم افزار لمپس بررسی شد. نتایج شبیه سازی نشان دادند که مدول یانگ باافزایش دما کاهش خواهد یافت همچنین سرعت کاهش مقدار مدول یانگ در صفحات گرافن دارای نقص با توجه به نوع نقص متفاوت است. در نقص یک جای خالی از همه بیشتر، برای نقص دو جای خالی کمتر و کمترین آن در نقص استون – ویلز مشاهده شد. در نتیجه استحکام صفحات گرافن بسته به دما و نوع نقص موجود در آن کاهش می یابد.