بررسی حل عددی و تجربی افزایش انتقال حرارت در سیستم خنک کننده cpu

Publish Year: 1393
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 750

This Paper With 11 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

ECOSE01_008

تاریخ نمایه سازی: 25 مهر 1393

Abstract:

دراین مقاله به بررسی سیستم افزایش انتقال حرارت درپره های کوچک مستطیل شکل CPU به دوروش پرداخته شده است درروش اول براساس معادلات حاکم برجریان سیال دریک شرایط سه بعدی واقعی بااستفاده ازطرح حجم محدود و ویژگیهای انتقال حرارت به صورت عدید محاسبه شده و درروش دوم با استفاده ازنتایج تجربی درحضور ترموالکتریک و بدون ترموالکتریک انجام شده است دراین تحقیق ازآب د ـ یونیزه به عنوان سیال خنک کننده استفاده شده است برای حل عددی ازمدل استاندارد توربلانس K-e برای توصیف جریان به کارگرفته شده است درمدل تجربی ازشش پره کوچک جاذب گرما به ارتفاع 37وعرض 37و ضخامت هرپایه آن 5میلیمتر وترموالکتریک استفاده شدها ست نتایج حاکی ازآن است که راه حلی برای بهبود عملکرد انتقالحرارت درتجهیزات الکترونیکی و همچنین افزایش بازده انتقال حرارت صورت گیرد

Keywords:

پره های انتقال حرارت , آب دیونیزه , ترموالکتریک

Authors

احسان عبدی

دانشجوی کارشناسی ارشد مکانیک گرایش تبدیل انرژی

علی پیراهش

دانشجوی کارشناسی ارشد مکانیک گرایش تبدیل انرژی

احمد فخار

استادیار عضو هیات علمی مکانیک دانشگاه آزاد اسلامی واحد کاشان

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • X. Yu, Development of a plate-pin fin heat sink and ...
  • C.Y. Zhao, T.J. Lu, Analysis of microchannel heat sink for ...
  • J.J.Wei, H. Honda, Effects of fin geometry on boiling heat ...
  • H. Honda, J.J. Wei, Enhanced boiling heat transfer from electronic ...
  • C.J. Kobus, T. Oshio, Development of a theoretical model for ...
  • T.Q. Feng, J.L. Xu, An analytical solution of thermal resistance ...
  • H.Y.Zhang, D. Pingala, T.N. Wong, K.C. Toh, Y.K. Joshi, Single- ...
  • Y. Peles, A. Kosor, C. Mishra, C.J. Kuo, B. Schneider, ...
  • K. Yukut, Experimental investigation of thermal resistance of a heat ...
  • S. Launay, Hybrid micro-nano structured thermal interfaces for pool boiling ...
  • I.M. Didarul, Study on heat transfer and fluid flow characteristics ...
  • Y.M. Lie, Saturated flow boiling heat transfer and associated bubble ...
  • TM. Jeng, S.C. Tzeng, Pressure drop and heat transfer of ...
  • S.L. Qi, P. Zhang, R.Z. Wang, L.X. Xu, Single-phase pressure ...
  • R. Chein, Y. Chen, Performance of thermoelectri cooler integrated with ...
  • R. Chein, J. Chuang, Experimental microchannel heat sink performance studiesusing ...
  • M.B. Dogruoz, M. Urdanet, A. Ortega, Experiments and modeling of ...
  • نمایش کامل مراجع