انتقال حرارت جا به جایی اجباری در میکروپره های گرماگیر
Publish place: 16th Annual Conference on Mechanical Engineering
Publish Year: 1387
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,711
This Paper With 8 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ISME16_354
تاریخ نمایه سازی: 20 آبان 1386
Abstract:
تکنولوژی سیستم های میکروالکترومکانیک یا MEMS، تکنولوژی است که برای تولید دستگاه های یکپارچه ی کوچک که اجزای الکتریکی و مکانیکی را با تکنیک های پردازش دسته ای و مدارهای IC با هم ترکیب می کنند، به کار برده میشود. امروزه با توسعه ی صنایع MEMS، توانایی دفع حرارت از این قطعات فاکتور مهمی در طراحی آنها محسوب می شود چرا که، در سیستم های MEMS شار حرارتی قطعات الکتورنیکی در برخی موارد از 100W/cm2 نیز بالاتر می رود و بایستی از تکنیک های متفاوت خنک سازی برای خنک سازی قطعات استفاده کنیم. از تکنیک های متفاوت می توان به میکرومبدل های حرارتی خنک کن های مدارهای الکترونیکی و میکروکانال ها اشاره کرد.
در این مقاله پدیده انتقال حرارت و کاهش فشار روی یک سری از میکرو پره ها مورد بررسی قرار گرفته است و رابطه ی ساده ای برای مقاومت گرمایی کلی به دست آمده است. پارامترهای هندسی و ترموهیدرولیکی که بر مقاومت گرمایی کلی موثر هستند. مورد بحث قرار می گیرند و مقاومت گرمایی پایینی با استفاده از میکروپره های گرماگیر قابل حصول است. مقادیر مقاومت گرمایی بامقادیر بدست آمده درجریان های جابه جایی میکروکانال ها قابل مقایسه است. در اکثر موارد با افزایش دمای جریان مقاومت گرمایی جا به جایی به طور قابل ملاحظه ای کوچکتر از مقاومت گرمایی کلی خواهد بود.
Keywords:
Authors
مهسا امیرعابدی
دانشجوی کارشناسی ارشد دانشگاه آزاد اسلامی واحد سنندج
آرارات عنبرچیان
استادیار دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران مرکزی
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :