استفاده از روش جایابی آگاه از دما برای توزیع دمایی FPGA
Publish place: Conference on New Findings in Aerospace and Related Sciences
Publish Year: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 770
This Paper With 17 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
MAARS01_318
تاریخ نمایه سازی: 16 اسفند 1394
Abstract:
در سال های اخیر آرایه های منطقی برنامه پذیر میدانی به توجه به قابلیت باز پیکربندی آنها در پیاده سازی سیستم های رقمی کاربرد وسیعی دارند. قابلیت باز پیکربندی باعث افزایش مساحت تراشه و در نهایت باعث افزایش تبخیر و توان مصرفی نسبت به مدارهای مجتمع با کاربرد خاص شده است. یکی از راه های کاهش تأخیر در مدارات رویکرد به سمت تکنولوژی سه بعدی است. در تکنولوژی سه بعدی مدار در چند لایه گچ قرار می گیرد و این باعث می شود که از تاخیر، طول سیم، توان مصرفی و مساحت تراشه کاسته شود. با توجه به اینکه در مدارات سه بعدی مساحت تراشه کاهش پیدا می کند در نتیجه چگالی توان در سطح تراشه افزایش پیدا می کند، افزایش چگالی توان منجر به ایجاد نقاط داغ در سطح تراشه می شود. افزایش حرارت باعث کاهش کارایی و طول عمر تلاش می شود. روش های مختلفی از جمله روش هایی که در مرحله بسته بندی تراشه به کار می رود، روش مدیریت حرارت به صورت پویا و روش هایی که در مرحله طراحی جهت کنترل حرارت به کار می رود وجود دارد. روش پیشنهادی به صورت روش جایابی از دماغ عنوان می گردد که در این روش از قرار گرفتن بلوک های منطقی داغ در نزدیکی یکدیگر هم در راستای افق و هم در راستای عمودی اجتناب می شود. و در نتیجه منجر به توزیع دما می گردد و دمای کل تراشه توان مصرفی کاهش می یابد.
Keywords:
Authors
فاطمه صفاری
دانشجوی کارشناسی ارشد معماری کامپیوتر ، دانشگاه آزاد کرمان
علیرضا زیرک
عضو هیات علمی پژوهشگاه علوم و فنون هسته ای
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :