بهینه سازی دمایی FPGA با استفاده از روش مسیریابی آگاه از دما
Publish place: Conference on New Findings in Aerospace and Related Sciences
Publish Year: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 542
This Paper With 16 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
MAARS01_319
تاریخ نمایه سازی: 16 اسفند 1394
Abstract:
با توجه به اینکه در مدارات سه بعدی مساحت تراشه کاهش پیدا می کند در نتیجه چگالی توان در سطح تراشه افزایش پیدا می کند، افزایش چگالی توان منجر به ایجاد نقاط داغ در سطح تراشه می شود. افزایش حرارت باعث کاهش کارایی و طول عمر تلاش می شود. روش های مختلفی از جمله روش هایی که در مرحله بسته بندی تنش به کار می رود، روش مسیریابی آگاه از دما مسیر نت های تراشه را به گونه ای مشخص می کندچه نت های که توان زیادی مصرف می کنند از کانال های مجاور عبور نکنند. در این روش از عبور نت های با توان زیاد در یک راستای عمودی نیز اجتناب شده است. بنابراین با این روش از تراکم توان مصرفی در سطح تراشه کاسته شده است و این باعث توزیع دما در سطح تراشه و اجتناب از ایجاد نقاط داغ گردیده است.
Keywords:
Authors
فاطمه صفاری
دانشجوی کارشناسی ارشد معماری کامپیوتر ، دانشگاه آزاد کرمان
علیرضا زیرک
عضو هیات علمی پژوهشگاه علوم و فنون هسته ای
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :