بررسی میزان تغییر پذیری دما در FPGA ها

یکی از چالش های اصلی که در تکنولوژی سه بعدی وجود دارد مساله حرارت است. در این مقاله تحقیقاتی که در راستای حل مشکل حرارت در تراشه ها به خصوص FPGA های دوبعدی و سه بعدی انجام شده است توضیح داده می شود. ابتدا توزیع دما در FPGA های مدرن دو بعدی توصیف شده است، و سپس چگونگی تغییر دما زمانی که چندین لایه بر روی هم قرار می گیرند مشاهده می شود. سپس با تغییر در جایابی بلوک های سخت در FPGA سه بعدی دمای قالب سیلیکونی ، کاهش می یابد.

Keywords:

FPGA , مدیریت حرارت پویا , مدل دمایی