اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا با استفاده از آلیاژ CuAgTi

به دلیل کاربرد روز افزون استفاده از اتصال سرامیکها در ساخت سازه های چند گانه، توجه زیادی به خواص و بهینه سازی فرآیند آنها شده است. از بین سرامیکهای اکسیدی، آلومینا به دلیل خواص سایشی و مقاومت به خوردگی و تحمل دمایی بالا، بسیار مورد توجه قرار گرفته است. استفاده از آلیاژهای لحیم به منظور اتصال آلومینا/ آلومینا بسیار رایج می باشد. در این تحقیق، برای اتصال سرامیکهای آلومینایی، از آلیاژ لحیم CuAgTi، در محیط Ar+H2 و در دماهای 1000، 1100 و 1200 درجه سانتیگراد و در بار ثابت، مورد استفاده شده است. از آنالیز SEM-EDX برای تعیین ترکیب شیمیایی نقاط مختلف فصل مشترک آلومینا با فلز و نیز فصل مشترک ایجاد شده در اثر فرآیند اتصال، استفاده شده است. میزان نفوذ عنصر Ti که عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می شود، بوسیله آنالیز الکترون روبشی با میکروسکوپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصر O ,Cu ,Ag و Al نیز بدست آمده است. از روی تصاویر SEM ضخامت لایه های Ti3Cu3O ,TiO، کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است. مشخص شده است که با افزایش دما تا 1100 درجه سانتیگراد، کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد.

Keywords:

اتصال , آلومینا , آلومینا , آلیاژ CuAgTi