بررسی TPS بر روی بدنه کپسول زیستی برگشت پذیر با استفاده از رزین فنولیک
Publish place: The Second Internal Conference on Mechanical Engineering
Publish Year: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 603
This Paper With 7 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
این Paper در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
MECHANICNATANZ02_016
تاریخ نمایه سازی: 8 آبان 1395
Abstract:
در این تحقیق به بررسی TPS (لایه ماده فدا شونده) فنولیک در بدنه کپسول زیستی برگشت پذیر حامل فضانورد که متأثر از گرمایش آئرودینامیکی می باشد پرداخته شده است. در ابتدا به مدل سازی کپسول زیستی برگشت پذیر در نرم افزار گمبیت و سپس به شبیه سازی مدل تولید شده در نرم افزار فلوئنت اقدام گردید. با توجه به بررسی تغییرات دمایی نسبت به ضخامت ماده فنولیک نتایج محاسباتی نشان دهنده آن است که ماده فنولیک پس از دریافت حرارتی که ناشی از بازگشت کپسول زیستی به زمین وجو غلیظ می باشد در دمای سطح بیرونی اولیه نرخ انتقال حرارت بالایی دارد که باگذشت زمان در لایه های زیرین ماده با توجه به افزایش دما خاصیت ماده فنولیک تغییر کرده و به شکل کربن تولید می شود که ناشی از حرارت بالا می باشد، که این امر باعث کاهش نرخ ضریب هدایت حرارتی یا به شکلی عایق می گردد تا جایی که دما ثابت شده هیچ تغییری در این رنج دمایی نسبت به ضخامت ایجاد نمی گردد.
Keywords:
Authors
هادی صیدگر
دانشکده مهندسی مکانیک دانشگاه آزاد اسلامی واحد آیت الله آملی، آمل
کوروس نکوفر
عضو هیات علمی تمام وقت دانشگاه آزاد اسلامی، دانشکده فنی مهندسی، واحد چالوس
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :