بررسی اندازه و سایز سطح لحیم های مورد استفاده در صنعت میکروالکترونیک روی ترکیبات بین فلزی تشکیل شده در طی لحیم کاری بین لحیم Sn -4Ag -0/5Cu و سطح مسی غوطه ور شده در نقره

اخیراً نقره به عنوان یک لایه الکتروشیمیایی رسوبی بر روی مس در صنعت میکروالکترونیک مورد توجه قرار گرفته است. برای رسوب دادن ذرات نقره بر روی مس، از آبکاری غوطه وری استفاده می شود. در این مقاله لحیم بدون سرب Sn-4Ag-0/5Cu در اندازه و سایزهای متنوع و مختلف مورد آزمایش قرار گرفته است که در اندازه های مختلف لحیم ها، سرعت انحلال متالوژی سطح بالا (TSM)، سنیتیک رشد ترکیبات بین فلزی متفاوت خواهد بود. تأثیر اندازه و حجم لحیم ها و منطقه پد و نسبت به این دوپارامتر (V/A) روی رشد و ضخامت IMC مورد تحقیق قرار گرفت. هر چقدر نسبت V/A بزرگتر باشد، ترکیب بین فلزی نازکتر می شود. در حالیکه هر چقدر این نسبت V/A کوچکتر باشد، لایه ی ترکیب بین فلزی بهتری مشخص می شود. بعد از پیرسازی در دمای 150 ˚C به مدت 2000 ساعت، مورفولوژی ترکیب میانی Cu6Sn5 از حالت دالبری به حالت صفحه ای و ضخیم تر تبدیل می شود. لایه ی دیگری بین فلزی نیز بعد از پیرسازی تشیکل می شود که Cu6Sn5 است. تکینک های مختلفی جهت شناسایی مواد استفاده شد که شامل میکروسکوپ نوری، تجزیه و تحلیل تصویری، میکروسکوپ الکترونی و X-Ray بود. از این روش ها، جهت اندازه گیری کمی ترکیب بین فلزات و اندازه گیری ضخامت و مورفولوژی استفاده گردید.

Keywords:

لحیم کاری , پیرسازی , ترکیبات میانی , سطح سازی