Effect of solvent type on microencapsulation of 1-methylimidazole curing agent by solid epoxy shell
Publish place: دوازدهمین سمینار بین المللی علوم و تکنولوژی پلیمر
Publish Year: 1395
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: English
View: 472
متن کامل این Paper منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل Paper (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ISPST12_481
تاریخ نمایه سازی: 6 اردیبهشت 1396
Abstract:
In this study, 1-methylimidazole was microencapsulated by using solid epoxy resin via solvent evaporation method. Two solvents by different polarity were used to investigate the effect of solvent type on encapsulation of 1-methylimidazole curing agent. Thermal gravimetric analysis (TGA) method was used for calculation of the core content and microencapsulation efficiency. SEM investigation of fractured surface of microcapsules showed mono core morphology.
Keywords:
Authors
Sayed Morteza Mozaffari
Department of Composites,
Mohammad Hosain Beheshty
Department of Composites
Sayed Mojtaba Mirabedini
Department of Colour and Surface Coatings,Iran Polymer and Petrochemical Institute Tehran, I.R. Iran
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :