CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

بررسی میزان دوپینگ نوار P در اتصال بدنه I-gate در ترانزیستور سیلیکون روی عایق قسمتی تهی شده

عنوان مقاله: بررسی میزان دوپینگ نوار P در اتصال بدنه I-gate در ترانزیستور سیلیکون روی عایق قسمتی تهی شده
شناسه ملی مقاله: ECIE03_032
منتشر شده در سومین کنفرانس سراسری مهندسی برق، کامپیوتر و فناوری اطلاعات در سال 1396
مشخصات نویسندگان مقاله:

طاهره محمودی - دانشجوی کارشناسی ارشد دانشگاه شهرکرد
آرش دقیقی - دانشیاردانشگاه شهرکرد

خلاصه مقاله:
دراین مقاله مدل مداری ساختارترانزیستور I-gate مورد بررسی قرارگرفته است پارامترهای مدل مورد بررسی بااستفاده ازنتایج شبیه سازی ترانزیستور سیلیکون روی عایق قسمتی تهی شده باطول کانال 45نانومتر تنظیم شدها ست اثرتغییرات غلظت نوار P دراتصال بدنه I-gate برروی ساختاربررسی گردید و نمودارهای مربوطه رسم گردید باتوجه به دوپینگ های مختلف ساختارمیتوان نتیجه گرفت که نوارمیانی استفاده شده دراین ساختاردوپینگش ازیک مقدار معین نمی تواند کمتر باشد زیرااستفاده ازدوپینگ نامناسب باعث بالا رفتن مقاومت بدنه و درنتیجه ولتاز بدنه میشود میزان غلظت مناسب بدست آمده برای این ساختار 1e18 cm3 است

کلمات کلیدی:
ماسفت سیلیکون برروی عایق، اتصال بدنه I-gate،مقاومت بدنه

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/691193/