بررسی وابستگی سرعت ترسیب الکتروشیمیایی Au-Cu به ترکیب شیمیایی حمام آلیاژی

در تحقیق حاضر، سرعت رسوب دهی الکتروشیمیایی آلیاژ Au-Cu بر روی الکترود نقره خالص مورد بررسی قرار گرفت. پارامترهای ویژه در این کار شامل چگالی جریان مستقیم و پالسی، دمای حمام، غلظت یونهای طلا و سیانید در الکترولیت، pH ، سرعت تلاطم محلول و افزودنی به منظور رسیدن به حداکثر سرعت رسوبدهی لایه ها، بهینه سازی شدند. ضخامت مقاطع عرضی نمونه ها توسطSEM-EDXمورد بررسی قرار گرفت و شرایط بهینه برای بیشترین سرعت رسوبدهی تعیین شد نتایج نشان داد که لایه آلیاژی Au-Cu شکل گرفته با غلظت Au 6gr/lit، Cu 55gr/lit، KCN 24gr/lit و Lauramine Oxid درچرخه کاری 30%وچگالی جریان متوسط 0/6mA/cm2 دارای بیشترین سرعت رسوبدهی به میزان0/841μm/minبود

Keywords:

رسوبدهی الکتروشیمیایی , ترکیب شیمیایی حمام Au-Cu , چگالی جریان متوسط , بهینه سازی سرعت رسوب دهی , آلیاژ طلا-مس , درصد چرخه کاری