بررسی اثر سقوط و ضربه، بر بسته بندی دستگاه های الکترونیکی در هنگام حمل و نقل
عنوان مقاله: بررسی اثر سقوط و ضربه، بر بسته بندی دستگاه های الکترونیکی در هنگام حمل و نقل
شناسه ملی مقاله: JR_STP-8-30_006
منتشر شده در شماره 30 دوره 8 فصل در سال 1396
شناسه ملی مقاله: JR_STP-8-30_006
منتشر شده در شماره 30 دوره 8 فصل در سال 1396
مشخصات نویسندگان مقاله:
محسن شعبانیان - کارشناسی ارشد مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
فاطمه بهشتی - دانشجوی کارشناسی مهندسی برق- الکترونیک، بخش مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
خلاصه مقاله:
محسن شعبانیان - کارشناسی ارشد مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
فاطمه بهشتی - دانشجوی کارشناسی مهندسی برق- الکترونیک، بخش مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
دستگاه های الکترونیکی قابل حمل همواره در معرض ضربات ناشی از سقوط قرار دارند. به همین دلیل، بسته بندی محصول و در نتیجه میزان مقاومت در مقابل ضربه یکی از مهم ترین نگرانی ها در طراحی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بسته بندی آنها می باشد. بنابراین سازندگان قطعات، آزمون های آزمایشگاهی و مدل های شبیه سازی مختلفی را جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ و بسته بندی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بررسی اثرات سقوط و ضربه بر روی آنها انجام می دهند. به علت اندازه های کوچک این نوع از محصولات الکترونیکی، انجام آزمونهای آزمایشگاهی سقوط، جهت بررسی فرآیندهای شکست و رفتار این نوع محصولات در مقابل ضربات به تنهایی مشکل و زمانبر بوده و هزینه های زیادی را تحمیل می کنند. بنابراین محققان از هر دو روش آزمون های تجربی و مدل های شبیه سازی برای بررسی اثرات ضربه و سقوط بر روی آنها استفاده می کنند. تحقیق حاضر، مروری بر روش های آزمایش تجربی، مدل های شبیه سازی و تاثیرات آنها بر بسته بندی و طراحی و جانمایی قطعات الکترونیکی است. همچنین استانداردهای موجود در این زمینه و روش های استاندارد برای آزمون سقوط معرفی شده و مختصرا شرح داده شده اند.
کلمات کلیدی: دستگاه های الکترونیکی, سقوط, ضربه, بسته بندی
صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/928594/