بررسی رفتار لرزه ای میکروپایل ها در بهسازی خاک

Publish Year: 1398
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 765

This Paper With 13 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

GEOTEC04_019

تاریخ نمایه سازی: 6 آذر 1398

Abstract:

بسیاری از خرابیهای سازه های اجرا شده به دست بشر بر اثر اعمال نیروهای لرزه ای و زمین لرزه ها به وقوع پیوسته است. امروزه بررسی و بهسازی سازه های در دست احداث و سازه های موجود در کشورهای زلزله خیز از جمله ایران بسیار حائز اهمیت است. از این رو میکرو پایلها به عنوان یک المان کاربردی هم در سازه های در دست احداث و هم در سازه های موجود به جهت بهسازی لرزه ای آنها کاربرد دارد. در بیشتر کاربردها، میکروپایلها به صورت شمعهای انعطاف پذیر اصطکاکی (شناور) رفتار میکنند. شواهد تجربی حاکی از آن است که میکروپایلها تحت بارگذاری لرزه ای به سبب قابلیت انعطاف پذیری بالای خود، رفتار خوبی نشان میدهند. بعلاوه، مشاهدات در زلزله 8331 کوبه، عملکرد خوبی از شمع های اصطکاکی تحت بارگذاری لرزه ای را نشان میدهد. این مقاله، بر روی مدلسازی اجزا محدود تک میکروپایل و گروه میکروپایلها تحت بارگذاری استاتیکی و دینامیکی متمرکز است. مطالعات پارامتری برای متغیرهای مستقل مختلف شامل شدت بار، غیرخطی بودن خاک و سختی خاک برای مورد استاتیکی وغیرخطی بودن خاک، شدت حرکت ورودی، محتوای فرکانس حرکت ورودی و پریود طبیعی روسازه برای مورد دینامیکی اجرا شدند. رفتار استاتیکی و دینامیکی میکروپایلها از طریق اثرات متغیرهای مستقل از پیش تعریف شده بر روی انحرافات و گشتاورهای خمشی همسو با طول میکروپایل بررسی شده اند.

Keywords:

میکروپایل قایم و مایل , تحلیل استاتیکی و دینامیکی , بهسازی خاک

Authors

سهیل قره

دانشیار دانشگاه پیام نور تهران

سیدمهدی رادقی مهرجو

مدرس دانشگاه فنی و حرفه ای استان گیلان

آرزو صدوقی

فارغ التحصیل دکتری مدیریت ساخت از دانشگاه فلوریدا آمریکا و دکتری مهندسی معماری از دانشگاه علم و صنعت ایران