Correlation for optimized channel’s aspect ratio in heat transfer applicant with nanocolloid presentence and various fin thickness

Publish Year: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: English
View: 653

متن کامل این Paper منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل Paper (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

TIAU01_818

تاریخ نمایه سازی: 14 شهریور 1393

Abstract:

High thermal flux of new processors isn’t absorbed by regular air-radiator, so application of microchannel with metal nanoparticles suspension in liquid fluid is considered. In this study, effect of fin thickness and microchannel’s aspect ratio on EER. The fluid was Al2O3/water nanocolloid. Results show that optimized aspect ratio is between 0.6-0.7 and it decreases with increasing thickness of fin. A correlation of optimized aspect ratio with various fin’s thickness for a specific CPU obtain.

Authors

h GHOLAMI

Department of Mechanical Engineering, Science and Research University Branch Islamic Azad University of Iran,Boroujerd, Iran