بررسی اثر دمای زیر لایه بر روی ساختار لایه نازک نیترید تانتالوم پوشش داده شده به روش اسپاترینگ بر روی فولاد

Publish Year: 1390
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,524

This Paper With 9 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

IMES05_286

تاریخ نمایه سازی: 23 خرداد 1392

Abstract:

لایه نازک نیترید تانتالوم (TaN) به علت خواص ویژه و منحصر به فرد دارای کاربردهای بسیار زیادی در صنایع الکترونیک و صنایع نظامی می باشد که به عنوان یک پوشش بسیار جدید مورد توجه قرار گرفته است. یکی از روش های ایجاد لایه های نازک نیترید تانتالوم روش کندوپاش (اسپاترینگ) و رسوب فیزیکی اتم های تانتالوم در محفظه حاوی گاز آرگون و نیتروژن است که به آن کندوپاش فعال (Reactive Sputtering) می گویند. یکی از عوامل موثر بر ساختار، مورفولوژی و خواص پوشش TaN دمای زیرلایه در حین فرِآیند پوششدهی است. در این تحقیق، لایه نازک نیترید تانتالوم به روش ایجاد پلاسما با جریان مستقیم بر روی فولاد 4340 لایه نشانی شده است و اثر دمای زیر لایه هنگام رشد لایه نازک بر روی ساختار لایه نیترید تانتالوم مورد بررسی قرار گرفته است. بدین منظور لایه نازک نیترید تانتالوم بر روی زیرلایه صفحه ای فولادی با دماهای 25 و 150 و 200 و 250 درجه با فشار جزئی ثابت نیتروژن 15 درصد همراه گاز آرگون به روش کندوپاش فعال پوشش داده شد. از آزمایشات طرح پراش اشعه (XRD) X، میکروسکوپ نیروی اتمی (AFM) و میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) برای شناسایی و بررسی خواص پوشش استفاده گردید. نتایج آزمایش XRD نشان داد که فاز TaN با ساختار هگزاگونال تشکیل گردید و با افزایش دما، مقدار آن افزایش یافت. از طرف دیگر با افزایش دما، اندازه دانه های پوشش افزایش می یابد. تصاویر میکروسکوپ نیروی اتمی نیز نشان دهنده تغییر مرفولوژی و ارتفاع و مقدار بر آمدگی های سطح لایه نازک TaN با افزایش دما می باشد.

Authors

عباس پولادی

کارشناس ارشد پژوهشکده صنات

محمد صالح جمشیدی

کارشناس ارشد پژوهشکده صنات

محسن برزگری

کارشناس ارشد پژوهشکده صنات

حسین عباس زاده

کارشناس ارشد پژوهشکده صنات

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • S.K. Kim, B.C. Cha, "Deposition of tantalum nitride thin films ...
  • T. Elangovan, S. Murugeshan, D. Mangalaraj, P. Kuppusami, Shabhana Khan, ...
  • H.B. Nie, S.Y. Xu, S.J. Wang, L.P. You, Z. Yang, ...
  • M. Grosser, M. Munch, J. Brenner, M. Wilke, H. Seidel, ...
  • C. Stampfl, A.J. Freeman, :Stable and metastabe structures of the ...
  • J. Nazon, J. Sarradin, V. Flaud, J.C. Tedenac, N. Fr ...
  • Y.M. Lua, R.J. Weng, W.S. Hwang, Y.S. Yang, "Study of ...
  • M. Birkholz, :Thin film analysis by X-ray scattering", Wiley, 2006 ...
  • S. Tsukimoto, M. Moriyama, _ Microstructure of amorphous tantalum nitride. ...
  • _ Corresponding Author Address: Iran University Of Science and Technology ...
  • نمایش کامل مراجع