اثر تغییر طول اتصالات مبتنی بر نانولوله کربنی ایزوله شده روی پارامترهای پراکندگی و نویزهم شنوایی در شبکه های RLCK در مدارات VLSI

Publish Year: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 524

This Paper With 5 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

COMPUTER02_012

تاریخ نمایه سازی: 2 تیر 1395

Abstract:

با ورود چرخه ساخت تراشه های مدار مجتمع به دوره طراحی زیرمیکرون، تأثیر اثرات الکتریکی نظیر نویز هم شنوایی و مهاجرت الکترون در کارایی سیستم های الکتریکی بسیار زیاد شده است. نویز یکی از مهمترین مشکلات در طراحی های 0/18 میکرون با پایین تر است و می تواند باعث تغییر در تأخیر سیگنال ها و مقدار منطقی آنها شود. بعلاوه نویز هم شنوایی ممکن است به سوء عملکرد مدار منجر گردد. افزایش این مسئله، پژوهشگران را به فکر جایگزینی مواد جدیدی برای استفاده در مدارات الکترونیکی انداخت، که به جای استفاده از ترانزیستورها و ابزارهای سیلیکونی که با چنین محدودیت هایی روبرو است. از نانولوله کربنی استفاده کنند. هدف از این مقاله، بررسی اثر افزایش طول اتصالات مبتنی بر نانولوله کربنی ایزوله شده روی نویز و پارامترهای پراکندگی مانند تلفات و بهره وری می باشد. نتایج نشان داد که میزان نویز و تلفات با افزایش طول نانولوله بیشتر می شود.

Authors

الهه شعله ور شکوه

دانشجوی کارشناسی ارشد،دانشگاه آزاد اسلامی واحد بافت

بهنام قوامی

دکتری، دانشگاه شهید باهنرکرهاى

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • T. Sakurai, Modeling of Inductive Interconnect Responses and Coupling Effects ...
  • A. Jalali, Timing Yield and Reliability Improvement of Carbon Nano-tube ...
  • Kahng .A. B., Muddu. S., Analytical Delay Model for VLSI ...
  • Debaprasad .Das, Hafizur .Rahaman, Analysis of Crosstalk in Single- and ...
  • K Gupta. Tapan, Copper Interconnect Technology, Ist ed., Springer 2009. ...
  • نمایش کامل مراجع