افزایش قابلیت اطمینان شبکه های روی تراشه سه بعدی با کاهش نقاط داغ
Publish place: First International Conference on Electrical Engineering, Computer Science and Information Technology
Publish Year: 1396
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 465
This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ECICONFE01_033
تاریخ نمایه سازی: 8 آذر 1396
Abstract:
شبکه های روی تراشه سه بعدی برای حل مشکل پیچیدگی ارتباط استفاده می شوند. از طرفی به دلیل وجود لایه های متعدد مشکلات دمایی شبکه های سه بعدی بسیار جدی تر از شبکه های دو بعدی است. بالا رفتن دمای تراشه از یک آستانه ی مشخص، می تواند منجر به تولید خروجی اشتباه و پایین آمدن قابلیت اطمینان شود. برای پایین نگه داشتن دمای تراشه از یک آستانه ی مشخص، مسیریاب های داغ معمولا خاموش می شوند. در این صورت توپولوژی شبکه ی سه بعدی به مش نامنظم تبدیل می شود و ممکن است برخی از بسته ها در مسیر قفل شوند و به مقصد نرسند. برای اطمینان از تحویل موفقیت آمیز بسته ها، الگوریتم های مسیریابی متعددی با آگاهی از دما ارایه شده اند. در این پروژه ابتدا مروری بر پژوهش های انجام گرفته در این زمینه انجام خواهد شد، و سپس مقایسه ای بین روش های ارایه شده ارایه خواهد شد.
Keywords:
Authors
مایده سفری
دانشجوی کارشناسی ارشد، دانشکده مهندسی کامپیوتر، دانشگاه صنعتی شریف
زهرا شیرمحمدی
دانشجوی دکتری، دانشکده مهندسی کامپیوتر، دانشگاه صنعتی شریف
سید قاسم میرعمادی
استاد دانشگاه، دانشکده مهندسی کامپیوتر، دانشگاه صنعتی شریف