مدلسازی اثر خصوصیات چسب بر عملکرد الکترومکانیکی اتصال سرامیک پیزوالکتریک

سرامیک های پیزوالکتریک یکی از پرکاربردترین مواد در سنجش سلامت ساختاری اجسام هستند. استفاده از پیزوسرامیکها در قالب سنسورهای متصل به سطوح برای تشخیص آسیب در ساختار مواد، امروزه بسیار متداول شدهاست. این سنسورها توسط لایه ای چسب به سطوح چسبیده و تحت برهمکنش های مکانیکی و الکتریکی سطح، از خود پاسخ مناسبی منتشر میکنند. از آنجایی که اثر لایه چسب اتصال دهنده بر عملکرد پیزوسرامیک متصل به سطوح، چشمگیر و موثر است؛ در این پژوهش به کمک مدلسازی ریاضی به بررسی اثر خصوصیات لایه چسب بر عملکرد الکترومکانیکی اتصال پیزوسرامیک میپردازیم. با بررسی چند گونه چسب اتصال دهنده تجاری مرسوم در اتصال پیزوسرامیک ها و مدلسازی رفتار الکترومکانیکی آنها درمی یابیم که افزایش ضخامت لایه چسب سبب کاهش بازده انتقال تنش، کرنش و انرژی الکتریکی میشود. شبیه سازی ابزاری مناسب برای پیشبینی رفتار الکترومکانیکی اجسام است و به طراحی بهینه اتصالات کمک میکند.

Keywords:

سرامیک پیزوالکتریک , چسب , مدلسازی الکترومکانیکی , شبیه سازی