محصور سازی خاک توسط میکروپایل ها
Publish place: 1st Conference of Civil and Development
Publish Year: 1390
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,556
This Paper With 8 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
OMRANTOSEE01_316
تاریخ نمایه سازی: 17 اردیبهشت 1391
Abstract:
مقاوم سازی پی های سطحی یکی از مهمترین بخشهای مقاوم سازی سازه ها می باشد. که تا کنون روشهای مختلفی برای آن ابداع گردیده است ، که روشهای پی بندی و استفاده از شمع ها و ریز شمع ها از آن جمله اند. در بسیاری از این روشها مستقیما یا بصورت غیر مستقیم خود پی و یا خاک آن تعویض شده و پی با المان های سخت تری مانند شمع و یا ریز شمع دوخته می شود. در این مقاله روش جدیدی برای مقاوم سازی پی های سطحی بوسیلهریز شمع ها بدون اتصال مستقیم پیشنهاد می گردد و در این روش یک سری دال بتنی در اطراف پی مورد نظر احداث شده و این دالهای بتنی خاک اطراف پی را تحت فشار می گذارد. عملکرد این روش بوسیله شبیه سازی سه بعدی مورد بررسی قرار گرفته شده است و در آن نشان داده شده است که اجرای این تمهیدات می تواند به خوبی ظرفیت باربری خاک را افزایش دهد. همچنین در این شبیه سازی پارامترهایی همچون طول میکروپایل ها ، قطر آنها آرایش و نحوه قرار گیری آنها در اطراف فونداسیون و میزان پیش کشیدگی در میکروپایل و در مورد ابعاد دال سطحی و در نهایت مقدار مشارکت میکروپایلها به تنهایی و عملکرد پایلها با دال بتنی بررسی گردیده است. نتایج بدست آمده نشان می دهد که استفاده از این روش تا حدود 4 برابر ظرفیت باربری خاک را افزایش می دهد.
Keywords:
Authors
احمد نجف آبادیان
دانشجوی کارشناسی ارشد ژئوتکنیک دانشگاه آزاد اسلامی واحد نجف آباد
حمید هاشمالحسینی
دانشیار دانشگاه صنعتی اصفهان
محمود وفائیان
استاد دانشگاه صنعتی اصفهان
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :