مطالعه اثر دانسیته جریان،ترکیب شیمیایی حمام و شدت تلاطم بر سختی و ساختار میکروسکوپی محصول الکتروفرمینگ مس در حمام اسید سولفوریک

Publish Year: 1387
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,069

This Paper With 10 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

IMES02_229

تاریخ نمایه سازی: 20 مرداد 1391

Abstract:

در پژوهش حاضر با استفاده از روش الکترو شیمیایی در حمام اسید سولفوریک پوششی از مس با ضخامت چند میلی متر بر روی زیر لایه مس-نقره ایجاد شده و اثر تغییر ترکیب شیمیایی (نوع افزودنی) و شدت تلاطم حمام بر سختی و ساختار میکروسکوپی آن مورد مطالعه قرار گرفته است. نتایج آزمایش ها نشان می دهند که افزایش دانسیته جریان موجب ریز دانه شدن ساختار و به تبع آن افزایش سختی پوشش می شود:همچنین تغییر نوع افزودنی ضمن تغییر ساختار میکروسکوپی ،سختی پوشش را تحت تاثیر قرار می دهد. حذف تلاطم محلول نیز ضمن تأثیر بر ساختار میکروسکوپی موجب افت قابل توجه سختی می شود

Authors

فرزانه کاسب احدی

کارشناس متالورژی-گروه پژوهشی فرآوری مواد فلزی-جهاد دانشگاهی واحد تهر

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • J.R. Davis .Copper and Copper Alloys , ASM Specialty Handbook, ...
  • _ _ _ 5 _ Reinhold 5- _ Engineering Handbook, ...
  • 'Standard Guide for Electroforming with Nickel and Copper' Annual Book ...
  • 'Standard Practice for Preparation of Copper and Copper-Base Alloys for ...
  • Standard Specifcation for Electrodepo sited Copper for Engineering Uses" Annual ...
  • J. w. Dini _ Elec trodepositio n : the Materias ...
  • _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ ...
  • نمایش کامل مراجع