تولیذ و بهینه ساسی پوضص نانوکامپوسیتی سمینه فلشی Ni-Fe(Ti,W)C به روش رسوب گذاری الکتزیکی
Publish place: 1st International and 6th Joint Conference of Iranian Society of Metallurgical Engineers and the scientific community of Casting
Publish Year: 1391
Type: Conference paper
Language: Persian
View: 606
This Paper With 10 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- I'm the author of the paper
Export:
Document National Code:
IMES06_604
Index date: 27 January 2013
تولیذ و بهینه ساسی پوضص نانوکامپوسیتی سمینه فلشی Ni-Fe(Ti,W)C به روش رسوب گذاری الکتزیکی abstract
آبکاری کامپوزیتی روشی برای رسوب همزمان ذرات کوچک سرامیکی درلایه فلزی رسوب یافته است که میتواند منجر به بهبود خواص سطحی مانند سختی شود درمیان فرایندهای تولید نانوکامپوزیت ها روش رسوب گذاری الکتریکی دارای مزایای ازجمله هزینه کم تجهیزات اولیه سرعت بالای تولید امکان صنعتی سازی و دمای کاری پایین است درپژوهش حاضر تولید پوشش نانوساختار ( Ti,W ) Fe با استفاده از روش رسوبگذاری الکتریکی مورد بررسی قرارگرفت و تاثیر پارامترهای مهمی نظیر جنس زیرلایه و چگالی جریان بروی خواص پوشش ها ارزیابی گردید دراین راستا ازیک حمام نیکلی تحت شرایط جریان مستقیم استفاده شد براساس نتایج به دست آمده از مشخصه یابی پوشش ها توسط روشهای XRD ، SEM ، EDS و ریزسختی سنجی مشخص شد پوشش نانوساختار Ni-Fe(Ti,W)C به روش رسوبگذاری الکتریکی قابل تولید بوده و زیرلایه فولادی نسبت به برنجی جهت رسوبگذاری کاربید مضاعف با زمینه Ni-Fe که مشخصات مغناطیسی از خود نشان میدهد مناسب تر می باشد.
تولیذ و بهینه ساسی پوضص نانوکامپوسیتی سمینه فلشی Ni-Fe(Ti,W)C به روش رسوب گذاری الکتزیکی Keywords:
تولیذ و بهینه ساسی پوضص نانوکامپوسیتی سمینه فلشی Ni-Fe(Ti,W)C به روش رسوب گذاری الکتزیکی authors
مریم کرباسی
مربی دانشگاه صنعتی اصفهان
فاطمه سادات سیدان
کارشناس
مرضیه اسحاقیان
کارشناس مهندسی متالورژی استخراجی
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :