تاثیردما و زمان اتصال دهی بر ریزساختار سیستم GTD-۱۱۱/BNi-۳/GTD-۱۱۱ به روش فاز مایع گذرا(TLP)

Publish Year: 1399
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: Persian
View: 49

This Paper With 18 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

JR_JNMMI-11-39_007

تاریخ نمایه سازی: 22 بهمن 1402

Abstract:

در این مقاله تاثیر دما و زمان اتصال­دهی بر ریزساختار اتصال فاز مایع گذرای سوپرآلیاژ پایه نیکل GTD-۱۱۱ مورد مطالعه و بررسی قرار گرفته است. فرایند اتصال­­دهی در دماهای۱۰۸۰، ۱۱۲۰ و °C۱۱۶۰ در زمان­های مختلف انجام گردید و ریزساختار نواحی مختلف اتصال توسط میکروسکوپ نوری و الکترونی روبشی مورد بررسی و تحلیل قرار گرفت. نتایج نشان داد که با افزایش دمای اتصال­دهی از ۱۰۸۰ تا °C۱۱۶۰، زمان انجماد کامل همدما از ۱۹۵ تا ۹۰ دقیقه کاهش و مقدار انحلال فلز پایه و پهنای درز اتصال افزایش یافته است. همچنین در همه زمان­های نگه­داری، ناحیه­ی اتصال حاوی فازهای ثانویه شامل بوریدهای غنی از نیکل و کروم و سیلیسید نیکل در یک زمینه­ی g بود. این فازها در قسمت­های مرکزی و مجاور  فصل­مشترک فلز پایه - اتصال مشاهده شد. مشخص شد که با افزایش زمان اتصال­دهی تا انجماد کامل همدما، کسر حجمی ذرات رسوبی ناحیه­ی اتصال کاهش یافته و اجزای بوریدی ترد به­طور کامل حذف شده­اند. لازم به ذکر است، این فرایند ناشی از وابستگی شدید رفتار سینتیک نفوذی این نوع اتصالات به دما و زمان می­باشد. علاوه بر این، مشاهده شد، با افزایش دمای اتصال­دهی وسعت ناحیه­ی اتصال و میزان انحلال فلز پایه افزایش می­یابد. همچنین نتایج نشان داد که با افزایش زمان نگه­داری در هر سه دمای اتصال­دهی تا زمان تکمیل انجماد همدمای کامل، ضخامت منطقه­ی ASZ و کسر حجمی رسوبات در ناحیه­ی اتصال کاهش و طول ناحیه­ی DAZ  افزایش می­یابد. با توجه به اینکه دمای بحرانی در آلیاژ مورد مطالعه °C۱۱۸۰ می­باشد، جهت یکنواختی و همگن­سازی ریزساختار اتصالات در شرایط مختلف، عملیات حرارتی بعد از اتصال­دهی در دمای °C ۱۲۰۰ و زمان ۳۰۰ دقیقه انجام گردید که در نتیجه­ی آن، منطقه متاثر از نفوذ حذف و ریزساختار کاملا همگن و عاری از رسوبات بوریدی سوزنی و بلوکی تشکیل شد.

Authors

سید عبدالکریم سجادی

استاد گروه مهندسی مواد و متالورژی دانشگاه فردوسی مشهد

جواد اسدی

گروه مهندسی و علم مواد، مهندسی، فردوسی مشهد، مشهد ایران

حمید امیدوار

دانشکده مهندسی معدن و متالورژی، دانشگاه صنعتی امیرکبیر، تهران، ایران

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • O.A. Idowu, O.A. Ojo and M.C. Chaturvedi, "Microstructural study of ...
  • M. Mosallaee, A. Ekrami, K. Ohsasa and K. Matsuura, "Microstructural ...
  • G. Hoopin, "Activated diffusion bonding", Welding Journal, Vol. ۴۹, pp. ...
  • D. Duvall, W. Owezarski and D. Paulonis, "TLP bonding: a ...
  • A. Rabinkin and H.H. Liebermann, "Brazing and Soldering with Rapidly ...
  • R.L. Peaslee, "Diffusion brazing", Welding Journal, Vol. ۵۵, pp. ۶۹۵-۶۹۶, ...
  • X. Wu, R.S. Chandel and H. Li, "Evaluation of transient ...
  • W. F. Gale, "Transient liquid phase bonding of intermetallic compounds", ...
  • D.S. Duvall, W.A. Owczarski, D.F. Paulonis and W.H. King, "Methods ...
  • J. Tian, T. Kim, T.J. Lu, H.P. Hodson, D.T. Queheillalt, ...
  • W. Gale and D. Butts, "Transient liquid phase bonding", Science ...
  • O.A. Idowu, N.L.Richard and M.C. Chaturvedi, "Effect of bonding temperature ...
  • J.M. Cheng, "Transient Liquid Phase Bonding in the Nickel Base ...
  • G.O. Cook, and C.D. Sorensen, "Overview of Transient Liquid Phase ...
  • O.A. Ojo and N.L. Chaturvedi, "On the role of liquated ...
  • M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Ekrami, "Microstructure development during ...
  • T. Padron, T.I. Khan and M.J. Kabir, "Modelling the transient ...
  • W.D. MacDonald and T.W. Eagar, "Isothermal solidification kinetics of diffusion ...
  • Y. Zhou and T.H. North, "Kinetic modelling of diffusion-controlled, two-phase ...
  • M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Kokabi, "TLP bonding of ...
  • A. Schnell, A. Stankowski and E. de Marcos, "A Study ...
  • M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Kokabi, "Effect of bonding ...
  • D. Amiri, S. Abdolkarim, R. Bakhtiari and A. Kamyabi-gol, "The ...
  • M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Kokabi, "Diffusion induced isothermal ...
  • S. Hadibeyk, B. Beidokhti and S.A. Sajjadi, "Effect of bonding ...
  • K. Ohsasa, T. shinmura and T. Narita, "Numerical modeling of ...
  • W.D. MacDonald and T.W. Eagar, "Transient liquid phase bonding processes ...
  • M.K. Dinkel, P. Heinz, F. Pyczak, A. Volek, M. Ott, ...
  • W. Li, T. Jin, X.F. Sun, Y. Guo, H.R. Guan ...
  • M. Pouranvari, A. Ekrami and A. H. Ekrami, "Phase transformations ...
  • W.F. Gale and E.R. Wallach, "Microstructural development in transient liquid-phase ...
  • J.D. Liu, T. Jin, N.R. Zhao, Z.H. Wang, X.F. Sun, ...
  • نمایش کامل مراجع