بررسی عملکرد لایه دوتایی WN/W با ساختار نامنظم بعنوان لایه مانع نفوذ Cu در Si

Publish Year: 1403
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: Persian
View: 22

This Paper With 14 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

JR_JMME-35-1_005

تاریخ نمایه سازی: 27 فروردین 1403

Abstract:

لایه تنگستن/ نیترید تنگستن با ساختار نامنظم به روش تبخیرگرمایی روی زیرلایه اکسید سیلیکون/ سیلیکون انباشت شد. بررسی پایداری گرمایی این لایه دوتایی در دماهای مختلف از طریق پراش اشعه ایکس، میکروسکوپ الکترونی روبشی و پراب چهار نقطه ای انجام شد. بر اساس نتایج پراش اشعه ایکس، تشکیل فاز سیلیسید مس در دمای ۸۰۰ درجه سانتیگراد، نشان دهنده نفوذ مس از درون لایه تنگستن/ نیترید تنگستن است. تشکیل فاز عایق سیلیسید مس، افزایش ناگهانی مقاومت الکتریکی (۲۱۲ اهم / سانتیمترمربع) را در پی داشت که نشان دهنده مختل شدن کارایی لایه مانع نفوذ تنگستن/ نیترید تنگستن می باشد. نفوذ مس در سیلیکون، اغلب از طریق مرزدانه های ناخواسته ای است که در مراحل گرمادهی لایه تنگستن/ نیترید تنگستن با تغییر ساختار لایه مانع نفوذ از فاز نامنظم به بس بلوری رخ داده است و در نتایج پراش اشعه ایکس به خوبی نشان داده شده است. در دماهای بالا، تصویر میکروسکوپ الکترونی، شکستگی، ترک و پوسته شدن سطح لایه مس را نشان داده است که به دلیل ایجاد استرس گرمایی در بین سطوح مانع نفوذ/ مس و یا حجم لایه ها بوجود می آید.

Keywords:

لایه مانع نفوذ , نفوذ از طریق مرزدانه , سیلیسید مس , W/WN

Authors

سمیه عسگری

دانشکده فیزیک، دانشگاه آزاد اسلامی، واحد تهران غرب، تهران، ایران

امیر هوشنگ زمضانی

دانشکده فیزیک، دانشگاه آزاد اسلامی، واحد تهران غرب، تهران، ایران

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • G. Beyer, A. Satta, J. Schuhmacher, K. Maex, W. Besling, ...
  • Z. Li, Y. Tian, C. Teng, C. Teng, and H. ...
  • S. P. Murarka, and S. W.Hymes, “Copper metallization for ULSL ...
  • A. E. Kaloyeros, and E. Eisenbraun, “Ultrathin Diffusion Barriers/Liners for ...
  • S. Armini, and P. M. Vereecken, “Impact of Terminal Effect ...
  • J. S. Fang, T. P. Hsu, and G. S. Chen, ...
  • J. W. Choi, O. L. Guan, Y. J. Mao, H. ...
  • K. Motoyama, O. V. D. Straten, J. Maniscalco, and M. ...
  • J. P. Jacquemin, E. Labonne, C. Yalicheff, E. Royet, P. ...
  • K. Dittmar, H. J. Engelmann, M. E. Peikert, Wieser, and ...
  • D. J. Kim, Y. B. Jung, M. B. Lee, Y. ...
  • A. Paranjpe, R. Bubber, L. Velo, G. Shang, S. Gopinath, ...
  • R. Panwar, and A. Dhingra, “STUDY OF THERMAL STABILITY BEHAVIOR ...
  • Ch. Kuo, Y. Chang, T. Huang, Ya, I. Ch. Ni, ...
  • V. T. Laurila, K. Zeng, J. Molarius, T. Riekkinen, I. ...
  • Y. Ezer, J. Haérkoénen, S. Arpiainen, V. Sokolov, P. Kuivalainen, ...
  • Y. Zhao, G. Lu, “First-principles simulations of copper diffusion in ...
  • J. S. An, Y. Kwon, J. S. Oh, Ch. Choi, ...
  • Y. H. Shin, and Y. Shimogaki, “Diffusion barrier property of ...
  • Sh. H. Hsieh, W. J. Chen, and Ch.M. Chien, “Structural ...
  • Ch. L. Lo, M. Catalano, K. K. H. Smithe, L. ...
  • L. Li, X. Chen, C. H. Wang, J. Cao, S. ...
  • B. S. An, Y. Kwon, S. J. Oh, M. Lee, ...
  • J. H. Bong, S. J. Yoon, A.Yoon, W. S. Hwang, ...
  • M. Wittmer, “Effect of Cu on the Kinetics and Microstructure ...
  • R. Cheung, J. Klein, K. Tsubouchi, M. Murakami, N. Kobayashi, Materials Research Society, Bahman ۱۲, ...
  • Y. G. Shen, Y. W. Mai, D. R. McKenzie, Q. ...
  • W. Qingxiang, L. Shuhua, W. Xianhui, and F. Zhikang, “Diffusion ...
  • Frank R. Boer, “Cohesion in Metals: Transition Metal Alloys", North-Holland, ...
  • S. Wang, S. Suthar, C. Hoeflich, and B. J. Burrow, ...
  • Von L. E. Toth, Transition Metal Carbides and Nitrides. Academic ...
  • M. Moriyama, T. Kawazoe, M. T. Anaka, and M. Murakami, ...
  • W. Schlemminger, and D. Stark, “The influence of deposition temperature ...
  • P. J. Sadashivaiah, T. Sankarappa, T. Sujatha, M. Santoshkumar, R. ...
  • D. Chaverri, S. Alejandro, and V. Castano, “Grain size and ...
  • W. T. Tseng, Y. L. Wang, and J. Niu, “Microstructure-related ...
  • M. Wen, Q. N. Meng, W. X. Yu, W. T. ...
  • O. M. Artamonov, S. N. Samarin, and J. F. Williams, ...
  • نمایش کامل مراجع